深度报告：国产CMP设备龙头，持续走向高端化、平台化.pdfVIP

证券研究报告

半导体设备/公司深度报告

2023年10月29日

国产CMP设备龙头，持续走向高端化、平台化

华海清科（688120.SH）深度报告

评级：买入（维持）

分析师：孙远峰S0910522120001

分析师：王臣复S0910523020006

本报告仅供华金证券客户中的专业投资者参考

请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明

核心观点

Ø对于目前国产半导体设备的发展现状来看，一方面经过了近几年的快速发展，在相对成熟制程方面国

产厂商的进展较快，个别厂商单点突破速度更甚；另一方面，走向更先进制程、部分核心设备、部分

核心零部件仍然是当下国产化发展的重点。伴随着中国半导体制造、封测的崛起，设备厂商未来有望

持续享有行业增长和份额提升的过程。SEMI在其2022年发布的《世界晶圆厂预测报告》中表明，预计

全球半导体行业将在2021至2023年间建设84座大规模芯片制造工厂，在数量方面，预计中国（数据不

含台湾地区）将会是全球第一，计划有20座成熟制程工厂/产线。

Ø华海清科是国产CMP设备龙头厂商，CMP设备是实现晶圆表面平坦化关键设备，随着制程的演进，对

CMP设备的需求越来越多，主要的推动力来自于器件特征尺寸（CD）微细化、技术升级引入的多层布

线和一些新型材料的出现。从制程覆盖来看，公司CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖，目前已

批量供货，14nm制程的几个关键工艺CMP设备已经在客户端同步开展验证工作。除了往更先进制程演

进外，公司也在积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场。近几年，公司销量快速增长，从

2019年的12台快速增长至2022年的97台。

Ø公司始终坚持以技术创新为企业发展的驱动力，并努力践行“装备+服务”的平台化发展战略，深耕

集成电路制造上游产业链关键领域，大力发掘CMP设备、减薄设备、湿法设备、测量设备、晶圆再生、

耗材服务等集成电路领域的新机会。2023年5月21日发布《关于12英寸超精密晶圆减薄机量产机台出

货的自愿性披露公告》，2023年09月26日发布《关于12英寸单片终端清洗机出货的自愿性披露公告》。

另外，根据公司2023年半年报显示，晶圆再生产能已经达到10万片/月，厂区Cu/NonCu两条产线所有

隔离工作已经全部完成，在国内知名大厂均已完成Demo验证工作，获得多家大生产线批量订单并实现

长期稳定供货。

Ø投资建议：维持前次预测，我们预测公司2023年至2025年分别实现营收28.05亿元、37.52亿元、

46.99亿元，同比增速分别为70.1%、33.8%、25.2%，分别实现归母净利润7.45亿元、9.71亿元、

12.88亿元，同比增速分别为48.4%、30.5%、32.6%，对应的PE分别为43.7倍、33.5倍、25.2倍，维持

买入-A建议。

Ø风险提示：晶圆厂扩产不及预期、新产品和新服务的市场开拓不及预期的风险、客户相对集中的风险

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财务数据与估值

2021A2022A2023E2024E2025E

营业收入(百万元)804.881,648.842,804.603,752.394,698.56

YoY(%)108.58%104.86%70.10%33.79%