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集成电路制作合同书6篇

篇1

集成电路制作合同书

甲方：_______________

乙方：_______________

鉴于甲方拥有一定的技术实力和专业知识，能够独立完成集成电路制作的任务；乙方具有一定的资金实力和市场开发能力，能够为甲方提供资金支持和市场推广服务。

双方在充分平等的基础上，经过友好协商，就开展集成电路制作合作事宜达成如下协议：

第一条项目内容

1.1本合同的项目为合作生产一款定制的集成电路产品，具体包括芯片设计、制程工艺确定、样品验证、批量生产等环节。

1.2甲方负责技术开发和生产制造工作，乙方负责提供资金支持、市场推广以及销售渠道拓展工作。

第二条合作期限

2.1本合同自双方签署之日起生效，合作期限为__________年，双方在合作期满前无条件解除或终止本合同。

第三条技术开发

3.1甲方应按照合作计划和要求，完成集成电路产品的技术开发任务。

3.2甲方应保证所提供的技术方案和设计方案合法、合规，且不侵犯任何第三方的知识产权。

3.3如因甲方技术原因导致产品质量问题或批量生产能力不足，甲方应承担相应的责任并赔偿乙方损失。

第四条资金支持

4.1乙方应按照合作协议的要求，提供足够的资金支持给甲方用于集成电路产品的生产制造。

4.2甲方应按照实际生产需要使用乙方提供的资金，并按时报销相关费用。

第五条市场推广

5.1乙方应组织相关部门制定市场推广计划，拟定营销策略，并将其与甲方沟通后执行。

5.2甲方应配合乙方的市场推广工作，提供相关的技术支持和市场反馈信息。

第六条保密协议

6.1双方保证在合作期间及合作结束后，不得将对方的商业机密、技术文件以及其他资料泄露给第三方，否则应承担相应的法律责任。

6.2因其它可能泄露商业机密的原因导致的损失，应由泄漏方承担赔偿责任。

第七条合作分成

7.1本合同项下的收益，双方按照预先约定的分成比例进行分配。具体分成比例由双方协商确定并在合同中确认。

7.2乙方可按照双方约定的分成比例提取合作业务利润的一部分，作为其所投入资金的回报。

第八条违约处理

8.1若任何一方未能按时履行本合同的义务，违反合同约定，应承担相应的违约责任。

8.2如因甲方责任导致合作项目无法按时完成或产生质量问题，乙方有权要求甲方赔偿相应的损失。

第九条争议解决

9.1双方因本合同履行所发生的一切争议，应友好协商解决；协商不成时，任何一方均有权将争议提交至合同签署地司法机构进行解决。

第十条其他事项

10.1本合同未尽事宜，双方可另行协商解决，并签署书面补充协议。

10.2本合同一式两份，甲乙双方各持一份，自双方签字盖章之日起生效。

甲方（盖章）：___________日期：_________

乙方（盖章）：___________日期：_________

以上为《集成电路制作合同书》，由甲、乙双方协商一致签订，遵守合同所约定内容。希望双方能够携手合作，共同开拓市场，实现互利共赢的目标。

篇2

集成电路制作合同书

甲方：____（甲方单位名称）____

地址：____（甲方单位地址）____

乙方：____（乙方单位名称）____

地址：____（乙方单位地址）____

鉴于甲方具有集成电路设计和制作的能力和经验，乙方希望委托甲方设计和制作一批集成电路产品，现双方经友好协商，达成如下合作协议：

一、项目内容和要求

1.乙方委托甲方设计并制作____（产品描述）____，具体规格和要求详见附件一《产品规格表》。

2.甲方应保证产品的质量符合国家相关标准，并承诺在约定的交货期内完成制作并交付乙方指定地点。

3.乙方应配合甲方进行必要的测试和验证工作，确保产品的稳定性和可靠性。

4.双方应严格按照合同约定的内容进行合作，如有变更须经双方书面确认。

二、价格及支付方式

1.乙方应按照约定的产品数量和规格支付相应的制作费用，具体金额详见附件二《费用清单》。

2.支付方式为____（支付方式）____，乙方应在收到甲方提供的发票后____（支付期限）____内完成支付。

3.如因乙方原因导致制作费用增加，乙方应承担相应责任并支付额外费用。

三、保密条款

1.双方应保护彼此的商业机密，未经对方书面同意，不得向任何第三方透露或泄露相关信息。

2.本合同签订后，双方应在____（保密期限）____内对已了解的