1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 建筑/施工
  5. 建筑节能

不同高径比Cu_Sn-3.0Ag-0.5Cu_Cu微焊点在电-热-力耦合场下剪切与疲劳行为研究.pdf

不同高径比Cu_Sn-3.0Ag-0.5Cu_Cu微焊点在电-热-力耦合场下剪切与疲劳行为研究.pdf

    1. 1、本文档共66页，其中可免费阅读20页，需付费100金币后方可阅读剩余内容。
    2. 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
    3. 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    4. 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    查看更多

    摘要

    摘要

    随着时代的进步，电子设备与人们的日常生活息息相关，产品的可靠性已然成为

    电子行业的研究热点。焊点承担着电气联结的任务，使得电信号可以在电路元器件和

    电子器件之间传输。因此，焊点的可靠性一直是电子封装领域关注的问题。服役环境

    是影响焊点可靠性的主要因素之一，目前焊点主要服役环境之一就是电-热-力耦合

    ETM

    ()耦合载荷。此外，电子封装中的翘曲变形会导致凹凸变形，导致相同焊料体积

    的焊点高度不同，也就是焊球的

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    dongbuzhihui + 关注
    实名认证
    内容提供者

    该用户很懒，什么也没介绍

    咨询Ta 进入空间

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >