基于参数化子模型的PBGA叠层焊点不同载荷应力应变分析.pdf

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摘要

摘要

PBGA封装具有封装密度较高、电气性能和散热性能良好等特点,是现今主流封

装技术之一。大量研究表明,PBGA封装中互连焊点的高度是影响焊点可靠性的重要

因素之一,而叠层焊点技术通过采用焊点堆叠的方式以增加焊点高度,能够减小温度

循环下由于热失配现象产生的焊点剪切应力从而提高焊点可靠性,是一种新型的互连

焊点技术。本文以PBGA叠层焊点为研究对象,对其在不同载荷加载下的应力应变

进行了研

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