焊接不良原因分析与解决方法建议(讲课后腰解决的).pdfVIP

不良焊点的形貌说明原因解决方法(可参考)

元器件引脚未1.元器件引线可焊性不良，产生局部氧化。1:生产前先检查元器件是否氧化。若只有个别有这种不良产生，可以证明个

完全被焊料润2.元器件热容大,引线未达到焊接温度;别元器件氧化;只能选择维修。

湿,焊料在引脚3.助焊剂选用不当或已失效;2:若元器件较大或者吸热量很大，加高预热的温度或延长预热时间。

上的润湿角大4.引线局部被污染。3：检查助焊剂外观是否有沉淀物手否透明，若不符合可以证明助焊剂已失效；

于90℃5.助焊剂没喷到该位置，喷嘴部分赌赛或查看助焊剂的型号看看是低活性还是中、高活性，如果是低活性的可以适用

喷的量不够局部偏少。中活性，如此类推，但要经过试样和测试后才能上架。助焊剂应于使用40小

时后全部放出更换新液，以防污染、老化衰退影响作业效果与品质

4：插件的时候在干净的坏境并带干净的手套

5：喷雾时检查喷头是否有部分赌赛的现象，调试喷雾的时候看是否均匀，先

做试验

印制板焊盘未1.焊盘可焊性不良;1:生产前先检查焊盘是否氧化。若只有个别有这种不良产生，可以证明个别

完全被焊料润2.焊盘所处铜箔热容大,焊盘未达到焊接温元器件氧化;只能选择维修。

湿,焊料在焊盘度;2:若底板较大，吸热量很大，加高预热的温度或延长预热时间。

上的润湿角大3.助焊剂选用不当或已失效;3：检查助焊剂外观是否有沉淀物手否透明，若不符合可以证明助焊剂已失效；

于90℃4.焊盘局部被污染查看助焊剂的型号看看是低活性还是中、高活性，如果是低活性的可以适用

中活性，类推，或增加喷涂助焊剂的量但要经过试样和测试后才能上架。助

焊剂应于使用40小时后全部放出更换新液，以防污染、老化衰退影响作业效

果与品质。

4：拿板的时候带干净的手套，并留意是否有油脂、灰尘之类的在焊盘上

毛刺焊点表面光滑,1.焊接温度或时间不够，使得焊料部分冷1：加高预热的温度或延长预热时间。

有时伴有熔接却过快，部分还是液态焊料。2：正确选用焊料，检查焊料的成分是否和购用的焊料成分一样。

痕迹2.选用焊料成份不对,液相线过高或是润湿3：同上

性不好;4：清除锡渣，或加防氧化剂防止焊料过多的氧化。

3：焊接后期助焊剂已失效。4：锡渣过多

引脚过短元器件引脚没1.人工插件未到位;1：每次检查插件是否插到位

有伸焊点2.焊接前元器件因素震动而移位;2：生产观察机器是否有震动，是否正常运作

3.焊接时因焊接不良而浮高，有锡杂夹在3：观察焊料中是否有锡杂，若有清除锡渣，或加防氧化剂防止焊料过多的氧

里面，使焊接后焊料过多覆盖引脚。化

4.元器件本身引脚太短.4：喷涂助焊剂的量要相对其他的量要小。