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电子封装Sn-Bi-xIMC(Sn-Cu-Ni)低温焊料的力学性能研究.pdf

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    摘要

    摘要

    空间集积化设备的诞生、多芯片整合技术的兴起和各种热敏电子元器件的应用等

    都对电子封装低温焊接技术提出了需求。在电子封装微连接过程中，低温焊接技术能

    有效减少生产过程中的二氧化碳排放，大幅改善焊接过程中热应力导致的可靠性缺

    陷，并降低生产成本。现有低温封装焊料以锡铋（Sn-Bi）系合金为代表，但其脆性

    断裂特征和室温下易蠕变等力学性能短板正在给低温封装系统的可靠性带来挑战。

    本文以Sn58Bi

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