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管道测试的五项内容

一、保压测试

保压测试的目的在于保证管道系统或设备连接在设定测试压力

的条件下没有泄露点。保压除了可以检查管路、接头是否有泄漏之

情形外，还可以利用高于工作压力之气体压力保持在一段封闭管路

内，经过一段时间后，可侦测出管路焊道上是否有沙孔（沙孔会因

过高的压力而造成泄漏）以及衔接点是否可承受如此高的压力而不

至泄漏，以确保所有人员的安全。其原理是将待测管路通入PN2

（因为PN2相对廉价），使其压力达到管路正常使用压力的1.15倍

或是7至9公斤之间，在一端接上记录器，经过一段时间后检查是

否有压降现象，若无则表示该管路已通过保压测试，反之，则检查

压降之原因，并在原因排除后再做一次保压测试，直到*没有泄漏为

止。

测试步骤：

1、对照管路施工图，核对管路连接是否正确。

2、将面板入口端的接头松开，出入口两端用新的垫片衔接上，

并将进机台端的接头盖上。

3、打开面板阀门及调节器。

4、将所有待测管路Takeoff端的接头用测试的管子串联起来，

并于一端连接记录器。

5、冲入测试介质PN2，使管路内压力达0.7~0.9MPa，并检查所

有压力表头是否有压力。

6、对所有的接头用检漏液作初步的测漏。若接口无明显气泡，

压力未有超出允许范围之变化，则开始记录时间与压力读数，持续

24h。

压力测试结果会受温度的影响，在测试过程中要注意温度的变

化及对温度的纪录，如温度偏差较大，则需要进行必要的补偿修正

计算。

二、氦测漏

氦测漏的主要方法有：喷吹法、吸入法、氦罩法和背压法。在

南京熊猫项目，使用的是真空喷氦的方式。He检漏仪具有操作简

便、准确可靠、安全高效、成本较低、用途广泛等特点，而氦气的

分子非常小，仅次于氢气，可侦测出非常小的漏点。工艺上对于纯

度要求高的气体一般都需做氦检，甚至要求气体管路的漏率在每秒

10*e-10CC才可以送气通常气体的漏率我们要求在1.0*e-9cc。

atm/sec以上。

测试步骤：

1、将真空泵接好电源，热机10min。

2、连上待测管路，开始抽真空。

3、漏率达到业主及厂商要求时，对测试管路的焊道及接头喷吹

氦气。

4、记录最开始测试的数值及结束时的数值，时刻观察测漏机读

数的变化。

5、若未引起报警，示数在范围之内，则表示氦检合格。测试结

束后需暖机10min后切断电源。

对待测点喷氦气的原则是由近而远，由上而下。喷完氦气后必

须经过一段氦测漏机的反应时间，待确认没问题后才可开始喷吹下

一个测试点。氦检测试完成后，必须对工艺管道进行充压，以避免

系统负压吸入大量不纯物。充压气体必须为高纯气体，回充压力应

参照设备用气压力，常规回充后压力宜为7~9公斤，即

0.7MPa~0.9MPa，这时方可断开被测管道。

三、颗粒含量分析

在半导体的生产中，particle是造成良率不高的原因之一，尤

其在现在的制程越来越小的情况下，若管路中含有过多的

particle，会造成晶片的良率大大下降。为此，在设备生产前必须

对管路进行particle测试。

particle测试的原理是将被测气体连接到测试仪器，如气流中

有颗粒（该颗粒在测试仪器可以监控的范围内），测试仪器会通过内

部产生的激光照射该测试气体，再通过内部的计数装置进行分类计

数，从而得出该取样气体的颗粒测试值。测试仪器的测试规格值有

8个：0.1，0.2，0.3，0.5，1.0，2.0，3.0，5.0；单位为um。

测试步骤：

1、先将待测管路预吹1小时以上。

2、将待测管路衔接至particlecount仪进气端。

3、打开电源，预热数分钟，并将出气阀门打开。

4、开始测试，若合格，当即将测试结果打印出来。

测试的结果，要连续3min内都合格，才是有效值。在测试过程

中，如若遇到检测数据不合格，则当次数据作废，重新检测一次，

直至合格。若排除管路原因，数据仍不达标，则应检查其气源是否

合格。