高性能环氧电子灌封胶的研制.pdf

56朱伟等：高性能环氧电子灌封胶的研制绝缘材料2014，47(1)

高性能环氧电子灌封胶的研制

朱伟，曾亮，高敬民，姜其斌，李鸿岩

（株洲时代新材料科技股份有限公司，湖南株洲412007）

摘要：以双酚A环氧树脂E51和DER331混合物为主体树脂，使用酸酐类固化剂，配合稀释剂及环氧增韧剂，

DMP-30为固化促进剂，活性硅微粉等为填料，制备了高性能电子环氧灌封胶，并分析了各组分对环氧灌封胶

性能的影响。结果表明：经过优化配方后的环氧灌封胶力学性能好，介电性能优异，与国外同类灌封胶比较，

各项性能均优于国外产品，适用于大功率电子元件的灌封。

关键词：环氧树脂；环氧灌封胶；无机填料；力学性能

中图分类号：TM215.4文献标志码：A文章编号：1009-9239（2014）01-0056-05

PreparationofEpoxyPouringSealantwithHighPerformance

ZhuWei,ZengLiang,GaoJingmin,JiangQibin,LiHongyan

(ZhuzhouTimesNewMaterialTechnologyCo.Ltd.,Zhuzhou412007,China)

Abstract：UsingthemixtureofbisphenolAepoxyresinE51andDER331asmainresin,acidanhydride

ascuringagent,self-madetougheningagentasadditive，DMP-30ascuringaccelerator,activesilica

powderasfiller,ahighperformanceelectronicepoxypouringsealantwasprepared,andtheeffectsof

differentcomponentsonthepropertiesoftheepoxypouringsealantwereanalyzed.Theresultsshowthat

theepoxypouringsealanthasgoodmechanicalanddielectricpropertiesafteroptimizingformula,and

theirpropertiesaresuperiortothatofforeignsimilarproduct,whichissuitableforembedmentofhigh

powerelectroniccomponent.

Keywords:epoxyresin;epoxypouringsealant;inorganicfiller;mechanicalproperties

0引言封胶对设备要求不高，使用也比较方便，但是复合

环氧树脂具有优良的介电性能、力学性能、粘物作业粘度比较大，环氧胶的浸渗性差，适用期短，

接性能和耐腐蚀性能，并且固化收缩率和线膨胀系难以应用于大规模自动化生产中，并且由于采用的

数小，固化物尺寸稳定，工艺性好，且由于环氧材料是室温固化，固化物的耐热性能、热稳定性能以及

的配方设计灵活性和多样性，可获得几乎能适应各电性能往往不够理想，比较适合用于小功率低压电

种性能要求的环氧材料，因此广泛应用于不同领子器件的密封保护或不宜加热固化的场合使用。

域[1-2]。采用环氧树脂制备的灌封胶能强化电子器高温固化型双组分环氧灌封胶是目前用量最大、用

件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，保持途最为广泛的品种，具有较长的