半导体晶圆传输设备，全球前20强生产商排名及市场份额调查数据.docx

半导体晶圆传输设备全球市场总体规模

半导体晶圆传输设备主要用于半导体制造设备的内部和检查设备等制程中的晶圆搬运。在制程设备之间或工艺过程之间进行搬运，在这个制程中的储片盒/容器中的晶圆被高速地，清洁地搬运和处理。

半导体晶圆传输设备产品图片

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体晶圆传输设备市场研究报告2023-2029.

据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体晶圆传输设备市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球半导体晶圆传输设备市场规模将达到12.2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为5.5%。

半导体晶圆传输设备，全球市场总体规模

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体晶圆传输设备市场研究报告2023-2029.

全球半导体晶圆传输设备市场前23强生产商排名及市场占有率（基于2022年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）

如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球半导体晶圆传输设备市场研究报告2023-2029，排名基于2022数据。目前最新数据，以本公司最新调研数据为准。

根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内半导体晶圆传输设备生产商主要包括RORZECorporation、BrooksAutomation、DAIHENCorporation、HirataCorporation、SinfoniaTechnology、Nidec(GenmarkAutomation)、JELCorporation、CymechsInc、Robostar、RobotsandDesign(RND)等。2022年，全球前十强厂商占有大约78.0%的市场份额。

半导体晶圆传输设备，全球市场规模，按产品类型细分，MonolithicTransferEquipment处于主导地位

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体晶圆传输设备市场研究报告2023-2029.

就产品类型而言，目前MonolithicTransferEquipment是最主要的细分产品，占据大约72.7%的份额。

半导体晶圆传输设备，全球市场规模，按应用细分，300mmWafer是最大的下游市场，占有94.8%份额。

如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球半导体晶圆传输设备市场研究报告2023-2029.

就产品应用而言，目前300mmWafer是最主要的需求来源，占据大约94.8%的份额。

主要驱动因素:

半导体产业的快速发展：随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的迅猛发展，半导体产业得到了迅速发展。随之而来的是对半导体生产线的需求不断增加，晶圆传输设备作为生产线的关键环节，需求也随之增加。

晶圆尺寸的不断变大：随着半导体工艺的不断升级，晶圆尺寸也不断变大，传输设备需求也在增加，同时也推动了传输设备制造技术的进一步提升。

自动化程度的提高：随着传输设备制造技术的发展，自动化程度也不断提高。传输设备可以实现晶圆的自动装载、卸载、运输和清洗等功能，提高了生产效率和制造质量。

环保要求的提高：随着全球环保意识的不断提高，半导体生产企业需要采用环保型设备。传输设备制造商正在改进产品设计和制造工艺，以满足环保要求。

智能化的发展：随着人工智能、物联网等技术的发展，传输设备制造商正在向智能化方向发展。智能传输设备可以实现自主检测、自适应控制、自动优化等功能，提高生产效率和制造质量。

主要阻碍因素:

国际贸易争端：半导体晶圆传输设备行业集中在亚洲地区，其中主要制造商位于中国和台湾。国际贸易争端和贸易壁垒的出现可能会影响到行业的发展。

供应链短缺：半导体晶圆传输设备需要使用高精密的元器件和零部件，但近年来全球供应链短缺和物流问题的出现，导致元器件和零部件价格上涨，增加了成本。

市场需求波动：半导体行业市场需求波动较大，有时产能过剩，有时则供不应求，这也会影响到半导体晶圆传输设备的市场需求。

技术转型：半导体晶圆传输设备需要不断更新技术以满足市场需求，而新技术的引入也可能对行业带来变革和挑战。因此，制造商需要不断研发新技术，才能保持市场竞争力。

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