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表面装联元器件封装设计规范

目录TOC\o1-4\h\z\u

1 总则 4

1.1 范围 4

1.2 选库原则 4

1.3 元器件建封装库流程 4

1.4 缩略语 4

1.5 建库基本要求 5

2 片式贴装器件回流焊盘设计规则 13

2.1 建库原则 13

2.2 建库细则 14

2.2.1 片式电阻器件 14

2.2.2 片式电容器件 14

2.2.3 片式钽电容 15

2.2.4 片式电感器件 16

2.2.5 排阻 17

2.2.6 贴片二极管 18

2.2.7 SMA封装器件 19

3 SOT器件焊盘设计规则 19

3.1 SOT23 19

3.1.1 器件尺寸 19

3.1.2 焊盘尺寸 20

3.2 SOT89 20

3.2.1 器件尺寸 20

3.2.2 焊盘尺寸 20

3.3 SOT143 21

3.3.1 器件尺寸 21

3.3.2 焊盘尺寸 21

3.4 SOT223 22

3.4.1 器件尺寸 22

3.4.2 焊盘尺寸 22

3.5 SOT323 23

3.5.1 器件尺寸 23

3.5.2 焊盘尺寸 23

3.6 SOT363 24

3.6.1 器件尺寸 24

3.6.2 焊盘尺寸 24

3.7 TO252、TO263、TO268 25

3.7.1 器件尺寸 25

3.7.2 焊盘尺寸 25

3.8 SMD220 26

3.8.1 器件尺寸 26

3.8.2 焊盘尺寸 26

4 鸥翼形引脚器件回流焊盘设计规则 26

4.1 建库原则 26

4.2 建库规则 27

4.2.1 尺寸定义 27

4.2.2 焊盘设计 27

5 J型引脚器件回流焊盘设计规则 28

5.1 建库原则 28

5.2 器件尺寸 28

5.3 焊盘设计 28

6 QFP器件焊盘设计规则 29

6.1 PQFP 29

6.1.1 器件尺寸 29

6.1.2 焊盘尺寸 29

6.2 SQFP 30

6.2.1 器件尺寸 30

6.2.2 焊盘尺寸 31

7 BGA器件焊盘设计规则 31

7.1 PBGA焊盘设计 31

7.2 CBGA焊盘设计 32

8 LCCC器件焊盘设计规则 32

8.1 器件尺寸 32

8.2 焊盘设计 33

9 表贴器件波峰焊盘设计规则 33

9.1 全端子器件（通常为CHIP元件） 34

9.2 非全端子器件（钽电容、SOP、SOT等器件） 34

10 插装器件波峰焊盘设计原则 34

10.1 引线标称尺寸定义 34

10.2 公差处理与计算 35

10.3 成孔及焊盘设计计算 36

10.4 插件孔间距的确定 37

10.4.1 不需要成型的孔间距确定 37

10.4.2 需要成型的孔间距确定 37

10.5 选库原则 37

总则

范围

本规范规定了印制电路板（以下简称PCB）基于Cadence软件设计中所使用的焊盘库、封装库的命名、设计等基本要求。

本标准适用于Cadence设计平台的元器件封装库、焊盘库。

原则上要求器件尺寸及其公差符合IPC-SM-782的要求（注：焊端内间距尺寸不按其要求），对不满足IPC-SM-782要求而又必须应用的器件，且本规则中没有相应的建库规则，应作为难建库器件提交相关人员另行处理。

参考文献：IPC-SM-735X表面贴装设计和焊盘标准

选库原则

在需要为新器件确定焊盘封装库时，先确认是否已有焊盘封装库与该器件封装相对应，若有，直接选取并按建库规则核对符合度并做相应调整；若无，则按建库规则建新的元器件封装库。

元器件建封装库流程

简单流程：硬件提交新器件－EDA（Layout）根据资料建库－提交相关工艺审核－提交其他相关人员审核-建库完成。

缩略语

SMD:SurfaceMountDevices/表面贴装元件。

RA：ResistorArrays/排阻。

MELF：Metalelectrodefacecomponents/金属电极无引线端面元件.

SOT：Smalloutlinetransistor/小外形晶体管。

SOD：Smalloutlinediode/小外形二极管。

SOIC：