半导体先进封装高速高精度三维检测的关键技术研究.pdf

1、本文档共21页，可阅读全部内容。
2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击这里二次下载。
4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。

半导体先进封装高速高精度三维

光学检测的关键技术研究

——清华大学创新领军工程博士资格考试答辩

contents

01研究背景

02关键问题

03解决思路与方法

04预期目标

研究背景——半导体制造业亟待突破

晶圆规模

全球(亿美元)中国(亿元)

1500

芯片是科技王冠上的宝石，

作为大国重器，是综合实力的体1000

现。

500

半导体制造业主要分为晶圆20182019202020212022E

制造与封装测试两大部分，中国数据来源：ICInsights

大陆在这两个领域的全球规模占

2022年全球封测前十强

比均有待加强。亿元中国大陆企业

90027.11%

800

700

目前中国大陆半导体制造业60014.08%

500

专用设备国产率仅为17%。40010.71%

技术分享爱好者

咨询Ta 进入空间

更多 >