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SMAIntroduceSMACleanTHT与SMT组装的电子组件板清洗情况评估SMAIntroduceSMT检验标准

零件组装标准--芯片状零件之对准度(组件X方向)理想状况(TARGETCONDITION)1.片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注：此标准适用于三面或五面之晶片状零件103WWSMAIntroduceSMT检验标准

零件组装标准--芯片状零件之对准度(组件X方向)1.零件橫向超出焊墊以外，但尚未大於其零件寬度的50%。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)103≦/2wSMAIntroduceSMT检验标准

零件组装标准--芯片状零件之对准度(组件X方向)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件已橫向超出焊墊，大於零件寬度的50%。1/2w103SMAIntroduceSMT检验标准

零件组装标准--芯片状零件之对准度(组件Y方向)理想狀況(TARGETCONDITION)1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭頭都能完全與焊墊接觸。註：此標準適用於三面或五面之晶片狀零件。WW103SMAIntroduceSMT检验标准

零件组装标准--芯片状零件之对准度(组件Y方向)1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的20%以上。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋住焊墊5mil(0.13mm)以上。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≧1/5W103SMAIntroduceSMT检验标准

零件组装标准--芯片状零件之对准度(组件Y方向)拒收狀況(NONCONFORMINGDEFECT)1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的20%。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住焊墊不足5mil(0.13mm)。5mil(0.13mm)1/5W1035mil(0.13mm)SMAIntroduceSMT检验标准

零件组装标准--圆筒形零件之对准度理想状况(TARGETCONDITION)1.组件的〝接触点〞在焊垫中心。注:为明了起见，焊点上的锡已省去。SMAIntroduceSMT检验标准

零件组装标准--圆筒形零件之对准度1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份是组件端直径25%以下(≦1/4D)。2.组件端长(长边)突出焊垫的内侧端部份小于或等于组件金属电镀宽度的50%(≦1/2T)。允收狀況(ACCEPTABLECONDITION)≦1/2T≦1/4D≦1/4DSMAIntroduceSMT检验标准

零件组装标准--圆筒形零件之对准度拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份超过组件端直径的25%(1/4D)。2.组件端长(长边)突出焊垫的内侧端部份大于组件金属电镀宽的50%(＞1/2T)。＞1/2T＞1/4D＞1/4DSMAIntroduceSMT检验标准

零件組裝標準--QFP零件腳面之對準度1.各接腳都能座落在各焊墊的中央，而未發生偏滑。WW理想狀況(TARGETCONDITION)SMAIntroduce波峰焊接缺陷分析:波峰焊（WaveSolder)17.短路BRIDGING:

问题及原因对策过大的焊点造成两焊点相接.

17-1.基板吃锡时间不够,预热不足調整锡炉即可.

17-2.助焊剂不良:助焊剂比重不当,劣化等.

17-3.基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向.

17-4.线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点或IC,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上.

17-5.被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡