军品研制特性分析报告模板.docx

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XXX

特性分析报告

制

制核审

签

准

版次/修订状态A/0

总页数：6正文页数：4附录页数：0

XXX公司

20xx年X_月XX_日

版本A/0第2页/共5页

XXX公司XXX特性分析报告

目录

1范围 3

2引用文件 3

3特性分析 3

3.1功能分析 3

3.2环境条件分析 5

3.2.1耐高低温设计 5

3.2.2耐湿热设计 5

3.2.3耐霉菌、盐雾设计 5

3.2.4耐机械环境设计 5

3.2.5耐电磁环境设计 5

3.3维修性分析 6

3.4设计分析 6

3.4.1材料分析 6

3.4.2工艺分析 6

3.4.3寿命分析 6

3.4.4安全性分析 6

5结论 6

XXX公司XXX特性分析报告

版本A/0第3页/共5页

1范围

本报告仅适用于XXX(以下简称产品或XXX)的特性分析。

2引用文件

XXX技术协议

3特性分析

3.1功能分析

根据设计指标和性能要求，XXX通过插座接受总体给出的机电装置解保信号、启动信号并实现其时序控制，给起爆电容充电并在充电完成后对半导体桥起爆器的放电；通过XXX插座/插头将解保信号传递给XXX,将电容放电信号传递给XXX的半导体桥起爆器，实现半导体桥起爆器的启动；并将XXX内的位置信号通过插座反馈给总体。电路板安装于XXX内。

XXX由点火电路板、插座、XXX插座以及短路开关以及XXX组成，结构关系如下图所示。

图2XXX结构组成图

各功能模块工作原理：

3.2环境条件分析

产品的技术协议要求产品符合高低温、三防、机械环境等环境条件要求。在产品进行方案设计时，已考虑产品的环境适应性，并在设计中采取了对应的措施，以满足产品的环境要求。

3.2.1耐高低温设计

产品的元器件主要是电阻器、电容器、以及三极管等分离元器件，无集成器件，器件的工作温度为-55℃~125℃,为满足产品的环境工作温度(-60℃~125℃),均进行了筛选，外壳采用的铝材料，产品内填充的是聚氨酯灌封料，因此产品完全满足协议要求的环境工作温度。

3.2.2耐湿热设计

产品的耐湿热设计如下：

a)产品为内部完全灌封聚氨酯，能完全阻止湿热、淋雨对本体内部功能模块的影

XXX公司XXX特性分析报告

版本A/0第4页/共5页

响。

b)产品内部印制电路板喷涂1B31三防漆进行保护，能在潮湿环境中正常工作。

3.2.3耐霉菌、盐雾设计

产品选用2A12铝合金作为产品的结构件并进行了表面阳极化处理。因此产品的零组件能够耐受要求的德菌、盐雾环境。

3.2.4耐机械环境设计

产品内部采用整体灌封设计，印制电路板由硅橡胶完全固定，导线也使用硅橡胶固定，防止振动受力。

3.2.5耐电磁环境设计

外部电磁环境可能会对时序控制电路和开关电路造成干扰；放电电路在放电瞬间会对外部设备产生辐射干扰。

电路板通过螺钉与点火XXX固定，旋转开关、连接