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ICS31.200CCSL55
中华人民共和国电子行业标准
SJ/T11875—2022
电动汽车用半导体集成电路应力试验程序
Stresstestprocedureforsemiconductorintegratedcircuitinelectricvehicle
2022-10-20发布2023-01-01实施
中华人民共和国工业和信息化部发布
I
SJ/T11875—2022
目次
前言 III
1范围 1
2规范性引用文件 1
3术语和定义 1
Ⅲ
SJ/T11875—2022
前言
本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。
本文件附录A、附录B、附录C、附录D为规范性附录。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由工业和信息化部电子第四研究院归口。
业应用联盟。
SJ/T11875—2022
电动汽车用半导体集成电路应力试验程序
1范围
本文件描述了电动汽车用半导体集成电路(以下简称器件)的分级及最低应力试验程序(用于应力
试验程序组成器件检验方案)。
本文件用于指导制定电动汽车用半导体集成电路检验方案的确定。
2规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的务款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版木适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/TA9371995半导体器件机械和气候试验方法
GB/I4937.4+2012半导体器件机械和气候试验方法4部分:强加速稳态显热试验(HAST)GJB|58微电子器件试验方法和程序
GJe7877-2012球器阵列(BGA)试验方法
sj2os集成电路锁定试验
3术语和定义
本文件没有需要界定的术语和定义。
4要求
4.1总则
本文件中的试验项日基于目前已知的集成电路失效机理给出,可参考本文件要求制定半导体集成电路的检验方案。满足本文件要求并通过本文件所规定的应力试验的器件可视为具备相应等级的质量和可靠性水平。
使用本文件制定相应的检验方案时,应结合器件自身结构属性(工艺和封装形式),确定器件适用
的试验项目,并综合考虑以下内容:
a)任何潜在新颖的和特有的失效机理;
b)任何使用中不会发生但试验程序或条件本身可能会导致失效的情况;
c)任何极端使用或过度应力条件导致试验加速应力降低的情况。
4.2工作温度等级
器件工作温度等级规定如下:
a)0等级:工作环境温度范围-40℃~150℃;b)1等级:工作环境温度范围-40℃~125℃;
2
SJ/T11875—2022
c)2等级:工作环境温度范围-40℃~105℃;d)3等级:工作环境温度范围-40℃~85℃;e)4等级:工作环境温度范围0℃~70℃。
4.3通用数据/结构相似性使用原则
4.3.1通用数据
提倡使用通用数据简化检验方案,包括减少试验项目、降低抽样数量等,附录A给出了结构相似性的判定准则和使用程序,符合判定准则的一系列器件形成具有结构相似性的器件组,该器件组内所有型号器件的数据组成通用数据,并可用于后续器件的试验评价。在制定检验方案时,只要证明技术合理(试验数据足以支撑),可采用两个或更多的器件组共同完成检验。如果通用数据包含任何已发现或可预期的产品失效,该数据就不能继续作为通用数据使用,除非供应商能证明针对失效采取了纠正措施并实施有效,而且已经得到用户的批准。
4.3.2通用数据的使用
通过使用通用数据,可以积累器件组内通用的可靠性数据信息。这些信息能够用来描述一个器件组的通用可靠性,并减少组内具体型号器件的试验项目。使用通用数据时应遵循以下的原则:使用最大包络参数器件进行试验或测试,例如“最大范围(四角)”系列(如最高/最低电压,最大/最小产品体积等),则该组内后续可纳入该范围的具有结构相似性的器件可使用这些数据。有效的通用数据应来自具备相应资质或经认可的试验机构或实验室,也可来自供应商内部试验或测试(需经过评估),基本结构或标准单元的特性分析、试验或测试,用户特定试验或测试,以及供应商在线过程监控。
在制定具体型号的检验方案时,所提交的通用数据必须达到或严于规定温度等级要求的试验条件。且至少对一个批次的产
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