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ICS31.200
L56
备案号:
中华人民共和国电子行业标准
SJ/T11702—2018
半导体集成电路
串行外设接口测试方法
SemiconductorintegratedcircuitsMeasuringmethodsforserialperipheralinterface
2018-02-09发布2018-04-01实施中华人民共和国工业和信息化部发布
I
SJ/T11702—2018
前言
本标准按照GB/T1.1—2009给出的规则起草。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本标准由全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会(SAC/TC78/SC2)归口。
本标准主要起草单位:中国电子技术标准化研究院,深圳市国微电子有限公司,北京兆易创新科技股份有限公司。
海忠,高硕。
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SJ/T11702—2018
半导体集成电路
串行外设接口测试方法
1范围
本标准规定了半导体集成电路串行外设接口测试方法。
本标准适用于半导体集成电路串行外设接口电特性及功能验证。
本标准适用于半导体集成电路串行外设接口电特性及功能验证。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注凡期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文
GB/T17574一1998半是
3术语和定义
下列木语和定长适用于文
3.1
串行外设接口serialperipheralinterflec(SP
器件间总线快议,实现芯由一个主机驱动同步村钟,选择对应的从机寻址。主要应用在EEPROM,FLASH,实时时钟,模数(AD)转换器。
3.2
SPI总线SPIbus
一种高速、同步、全双工的通信总线。以主从方式工作,在芯片管脚上占用四根线。它们分别是数据输入(SDI、数据输出(SDO)、时钟(SCLK)、片选(CS)。其各自定义廊下所亲:
a)数据输入(SDI):的设备输出数据,输入从设备,完成数据传输
b)数据输出(SDO):由从没备输出数据,输入主设备,完成数据传输;
c)时钟(SCLK):由主设备产生,提供时钟脉的信号;
d)片选(CS):由主设备控制的信号可以控制芯片是否被选中,只有片选信号为预先规定的使能
第2部分:数学翼成电路
信号时,对此芯片的操作才有效。
4一般要求
4.1SPI总线协议
SPI总线是一种高速的、全双工同步串行总线。SPI总线是一个环形总线结构,由Cs、SCLK、SDI、SDO构成,时序简单,在同步时钟SCLK的控制下,两个双向移位寄存器进行数据交换。SCLK上升沿发送、SCLK下降沿接收、高位先发送。SCLK上升沿到来的时候,主设备的SDI上的电平将被发送到从
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SJ/T11702—2018
设备的移位寄存器中。SCLK下降沿到来的时候,从设备的SDO上的电平将被接收到主设备的移位寄存器中。
4.2SPI传输时序
SPI接口在内部硬件实际上是两个8bit的移位寄存器,在主设备产生的从器件使能信号(CS)和移位脉冲(SCLK)控制下,按位传输,高位在前,低位在后。传输时序如图1所示,在SCLK的下降沿上数据改变,在SCLK的上升沿,主器件的数据写入到SDI;在SCLK的下降沿,器件将1bit的数据移出到SDO脚,等待下一个时钟上升沿再将主器件的数据写入到SDI,如此循环直到8bit的数据交换完成。
cs7
cs7
SCLKlUULUUUUUU
SDI_D75DsD4国的回00
SDO—回网03D4D302回DoC
图1SPI总线传输时序
4.3测试设备
测试设备应能提供规定的输出条件,以保证SPI接口建立输出条件,并且在测量时保证输出逻辑状态不发生变化。因此,推荐在自动测试设备(ATE)上进行测试。串行外设接口功能验证推荐在功能测试板上,使用台式仪器进行,当然也可以在自动测试设备上面通过运行向量的形式来验证。SCLK的频率大小一般依据相关SPI接口文件来指定。
4.4测试环境
除另有规定外,测试环境条件为:
a)温度为20℃~28℃;
b)相对湿度:20%~80%;
c)气压:86kPa~106kPa。
5直流特性电参数
5.1SDO输出高电平电压
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