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逐鹿顶尖工艺，HBM4的三国时代（
➢算力需求澎湃催化HBM技术快速迭代。目前HBM已然成为AI服务
器、数据中心、汽车驾驶等高性能计算领域的标配，未来其适用市场仍在
不断拓宽。2024年的HBM需求位元年成长率近200%，2025年可望再翻
倍。受市场需求催化，当前HBM的开发周期已缩短至一年。针对HBM4，
各买方也开始启动定制化要求，未来HBM或不再排列在SoC主芯片旁边，
亦有可能堆叠在SoC主芯片之上。垂直堆叠技术在散热，成本，分工等方
面也带来了新的挑战。受先进制程技术和资金投入规模的限制，目前，只
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