GB_T 43972-2024 集成电路封装设备远程运维 状态监测.docx

ICS31.260CCSL97

中华人民共和国国家标准

GB/T43972—2024

集成电路封装设备远程运维状态监测

Remoteoperationandmaintenanceofintegratedcircuitpackagingequipment—Statusmonitoring

2024-04-25发布2024-11-01实施

国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会

发布

I

GB/T43972—2024

目次

前言 Ⅲ

引言 IV

1范围 1

2规范性引用文件 1

3术语和定义 1

4缩略语 1

5状态监测系统架构 2

6状态监测主要流程 2

7监测对象 3

7.1设备 3

7.2运行环境 3

8数据采集 4

9监测前置条件设定 4

9.1监测参数特征 4

9.2状态监测参数分类 4

9.3监测方法选择 5

9.4参数测量间隔 6

10状态监测过程 6

10.1状态监测过程要求 6

10.2状态监测信息发布 6

10.3预警值和报警值的确定 7

附录A(资料性)典型集成电路封装设备状态监测参数详细信息 8

A.1设备基本信息监测参数详细信息 8

A.2设备运行状况监测参数详细信息 8

A.3设备工艺监测参数详细信息 8

A.4设备关键部件监测参数详细信息 10

A.5设备运行环境监测参数详细信息 12

Ⅲ

GB/T43972—2024

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口。

本文件起草单位：中国电子科技集团公司第二研究所、中国电子科技集团公司第十四研究所、中国电子科技集团公司第三十八研究所、南京固体器件有限公司、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所、青岛凯瑞电子有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、沈阳和研科技股份有限公司、常州铭赛机器人科技股份有限公司、上海轩田工业设备有限公司、苏州维嘉科技股份有限公司、广东诚泰交通科技发展有限公司、上海世禹精密设备股份有限公司、海格欧义艾姆(天津)电子有限公司、东科半导体(安徽)股份有限公司、深圳市恒昌通电子有限公司、浙江毫微米科技有限公司、内蒙古显鸿科技股份有限公司、江苏上达半导体有限公司、深圳德森精密设备有限公司、中电鹏程智能装备有限公司、三河建华高科有限责任公司、东莞市坤鹏伯爵机械设备有限公司、上海协微环境科技有限公司、江苏吉莱微电子股份有限公司、江苏省德懿翔宇光电科技有限公司、深圳市诺泰芯装备有限公司、江苏纳沛斯半导体有限公司、深圳市晶导电子有限公司、上海普达特半导体设备有限公司、北京安声科技有限公司、深圳市赛元微电子股份有限公司、天津津亚电子有限公司、恩纳基智能科技无锡有限公司、无锡芯享信息科技有限公司、江苏快克芯装备科技有限公司、杭州拓尔微电子有限公司、技感半导体设备(南通)有限公司、无锡科技职业学院、深圳市标谱半导体科技有限公司、成都玖锦科技有限公司、苏州智程半导体科技股份有限公司、江苏富乐华半导体科技股份有限公司、苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司、深圳市大族封测科技股份有限公司、深圳市兆兴博拓科技股份有限公司、深圳市港祥辉电子有限公司、明德润和机械制造(天津)有限公司。

本文件主要起草人：晁宇晴、田芳、郭永钊、郭磊、吕麒鹏、闫冬、方毅芳、陈振宇、程凯、李文军、黄亚飞、彭迪、张永聪、段云森、张明明、李长峰、陈远明、管凌乾、黄文清、赵凯、翟波、谢勇、汤海涛、孔剑平、吴葵生、孙彬、周林、王鸣昕、吕磊、钱照鹏、王福清、许志峰、张鹏、刘荣坤、李辉、袁泉、赖辉朋、黄允文、刘益帆、程君健、吴元兵、郑中伟、金星勋、戚国强、赵启东、林海涛、姚紫阳、熊亚俊、周科吉、杨仕品、李炎、王敕、朱绍德、罗云飞、王刚、周磊。

IV

GB/T43972—2024

引

言

集成电路封装工艺用于保护集成电路的结构不受外界影响，保证集成电路最终电气、光学、热学和机械性能的正常发挥。