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行业研究2024.07.07
电子行业专题报告
看好国产存储供应链机遇——设备篇
分析师
我们看好国产内存及供应链机遇:
郑震湘登记编号:S1220523080004
本轮半导体周期低点已过,全球及国产存储厂商产品价格、稼动率已逐步修复。
佘凌星登记编号:S12205230700052024年DRAM厂商资本开支同比重返增长,同时我们看到ASML等海外设备龙头
来自存储下游的订单占比提升。AI服务器加速渗透,我们测算2024年全球HBM
刘嘉元登记编号:S1220523080001市场规模超过110亿美金,行业供不应求加速成长。AIPC、AIPhone单机内
存容量提升,有望引领开启下一轮存储大周期。
行业评级:推荐HBM供不应求,先进封装带动封测供应链升级。HBM及3D封装集成度进一步提
升,从工艺角度我们认为TSV、键合是HBM封装关键技术,相应的,对深硅刻
公司信息蚀、PECVD、PVD、电镀、减薄、量检测、固晶、混合键合等设备带来升级需求。
上市公司总家数511
中国大陆DRAM投片量占全球比重仅约10%,显著低于中国大陆半导体销售额全
总股本(亿股)5,495.89球占比约30%的水平,大基金三期落地,DRAM自主化需求空间广阔。根据
销售收入(亿元)13,148.90TrendForce,2022Q4全球主要DRAM厂商月平均投片量合计159.1万片(12英
寸晶圆),其中中国厂商占比约5%。2023年下游需求收缩,海外三大厂减产,
利润总额(亿元)693.81
但国产存储厂逆势扩产,2023Q4全球DRAM月均投片量合计135.1万片,国产
行业平均PE134.81厂商份额约9.8%。2024年随着下游需求逐步修复,海外三大厂产品价格提升,
平均股价(元)24.62稼动率修复,预计到年底全球DRAM月均投片量提升至180.2万片,国产厂商持
续扩产,2024年中国厂商份额仍维持在约10%。大基金三期成立,注册资本3440
亿元超前两期总和,2023年底大基金二期入股长鑫,彰显内存国产化发展决心。
行业相对指数表现
坚定不移推进集成电路产业链自主可控,半导体设备国产化加速渗透。国家层
10%
面多次强调打造自主可控、安全可靠、竞争力强的现代化产业体系重要性,并
3%
-4%从政策和市场两方面推动行业发展。国产存储扩产为内资设备厂商带来广阔机
-11%遇。基于Gartner统计的过去五年各环节设备份额占比平均值,以及我们假设
-18%国产DRAM扩产每万片设备投资额约8亿美金,我们预计如果一年扩产5万片/
-25%月,带来的设备投资需求达到40亿美金。分环节来看光刻、刻蚀、沉积环节的
-32%需求分别约60亿人民币、量检测环节设备需求35亿人民币,清洗、涂胶显影
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