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全球射频前端芯片行业迎来增量市场机遇-中国市场规模约为914.4亿

1、概述及定义

射频前端(RFEE)是移动通信设备的重要部件。其扮演着两个角色，在发射信号的过程中扮演着将二进制信号转换成高频率的无线电磁波信号，在接收信号的过程中将收到的电磁波信号转换成二进制数字信号。

射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件，它包括功率放大器、低噪声放大器和天线开关。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。

2、手机射频前端芯片平均使用量

射频前端芯片主要应用于手机、基站等通讯系统。随着5G商用化进程加快，射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。根据数据，5G时代单部智能手机的射频前端芯片使用数量将继续上升，单部旗舰4GLTE智能手机的射频前端成本为18美元，而单部5G智能手机的射频前端成本将达到30-35美元。

旗舰4G手机和5G手机射频前端芯片平均使用量对比

项目

4G手机

5G手机

传导开关

10颗

16颗

低噪声放大器

5颗

9颗

功率放大器

6颗

9颗

射频电源芯片

1颗

2-3颗

天线调节开关

3颗

7颗

滤波器

35颗

75颗

3、射频前端芯片市场总量概况

随着移动通信、无线通信、物联网等市场发展，以及在新技术、新需求、新业态、新场景的共同作用下，射频前端芯片行业迎来了广阔的增量市场机遇。根据数据显示，2021年全球射频前端芯片市场规模预计将达到268亿美元，同比增长32.67%，预计2022年市场规模将达到298亿美元。

随着移动通信、无线通信、物联网等市场发展，以及在新技术、新需求、新业态、新场景的共同作用下，射频前端芯片行业迎来了广阔的增量市场机遇。根据数据显示，2021年全球射频前端芯片市场规模预计将达到268亿美元，同比增长32.67%，预计2022年市场规模将达到298亿美元。

在中国市场，随着国内5G商用进程加快及国家政策大力扶持的双重驱动下，我国射频前端芯片行业迎来巨大发展机会。根据数据显示，2021年我国射频前端芯片市场规模达到597.50亿元，同比增长20.20%，预计2022年市场规模将达到914.4亿元。

在中国市场，随着国内5G商用进程加快及国家政策大力扶持的双重驱动下，我国射频前端芯片行业迎来巨大发展机会。根据数据显示，2021年我国射频前端芯片市场规模达到597.50亿元，同比增长20.20%，预计2022年市场规模将达到914.4亿元。

4、射频前端芯片细分市场规模

从射频前端芯片类别构成上看，PA、LNA及开关占射频前端芯片市场份额的比例接近一半。根据数据，2020年PA、LNA及开关合计市场规模约93亿美元。

从射频前端芯片类别构成上看，PA、LNA及开关占射频前端芯片市场份额的比例接近一半。根据数据，2020年PA、LNA及开关合计市场规模约93亿美元。

5、射频前端的模组化趋势情况

根据数据，2019年全球射频前端模组市场规模达113.96亿美元，占射频前端市场总规模的68.10%，射频前端模组市场规模及占比均将保持上升趋势。

根据数据，2019年全球射频前端模组市场规模达113.96亿美元，占射频前端市场总规模的68.10%，射频前端模组市场规模及占比均将保持上升趋势。