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中国CMP抛光液行业全景速览

一、发展背景：集成电路相关政策陆续出台，CMP抛光液发展空间广阔

CMP抛光液作为半导体的重要材料之一，具有投资风险大、技术积累周期厂和规模经济效应强等的特征，决定了CMP抛光液行业的发展壮大不可能一蹴而就，因此为保障其良好地发展、突破行业瓶颈，国家给予大量政策支持。政策主要集中在集成电路方面，通过大量的资金支持政策来推动集成电路技术创新和产业升级。在政策的支持下，中国集成电路产量持续增长，为CMP抛光液的发展提供广阔的发展空间。

二、发展现状：作为CMP工艺中占比最大的核心耗材，CMP抛光液需求旺盛

根据SEMI数据，全球CMP材料成本占比重，CMP抛光液用量最大，达49%；其次，CMP抛光液垫达到33%，两者合计占比达到82%；钻石碟占比达到9%；清洗液占比达到5%。可见，CMP抛光液是CMP工艺中占比最大的核心耗材。而随着芯片制造技术发展，CMP工业在集成电路生产流程中的应用次数逐步增加，以逻辑芯片为例：250nm制程芯片需要经历8道CMP步骤，5nm制程所需的CMP处理增加值34道，导致市场对CMP抛光液需求较大。2022年中国CMP抛光液市场规模将达到20亿元。

三、企业动态：企业CMP抛光液收入增长，积极扩大产能布局

安集科技主营业务为关键半导体材料的研发和产业化。在化学机械抛光液板块，公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖，旨在为客户提供完整的一站式解决方案。2019-2022年，安集科技CMP抛光液收入持续上涨，2023年上半年同比上升702.54%，达5.06亿元，增长幅度较大。鼎龙股份围绕集成电路前段制程中的化学机械抛光（CMP）环节进行布局，致力为客户提供整套的一站式CMP材料及服务。公司半导体材料产品主要包括CMP抛光垫、CMP抛光液及清洗液、半导体显示材料产品，其中CMP抛光液及清洗液在2023年上半年同比增长313%，达2637万元，二季度达到1464万元，环比增长24%。鼎龙股份CMP抛光液正逐渐向规模化生产转变，相关产能建设正加紧进行中，为后续稳定放量奠定基础。

四、发展趋势：CMP抛光液未来需求旺盛，国产化水平不断提高

随着5G、人工智能、物联网等新兴技术崛起，以及我国半导体产业链逐渐完善，芯片设计公司对晶圆加工服务的需求日益提升，我国晶圆加工行业产能得以稳步扩张。而CMP抛光液是晶圆制造过程中必备的耗材，不仅被应用于前道加工环节中，还被用于后道先进封装的抛光环节，因此，下游晶圆厂产能的提升将会推动CMP抛光液用量的增长，未来行业市场需求旺盛。同时，在国家政策的大力支持下，CMP抛光液的技术水平和生产能力将得到提升，有助于实现自主可控，从而提高CMP抛光液的国产化水平。

关键词：CMP抛光液、集成电路、半导体、抛光次数

一、发展背景：集成电路相关政策陆续出台，CMP抛光液发展空间广阔

CMP抛光液是研磨材料和化学添加剂的混合物，主要由磨料、缓冲液、抛光剂和添加剂等组成。在化学机械抛光过程中，抛光液与晶片之间发生化学反应，在晶片表面形成一层钝化膜，然后由抛光液中的磨料利用机械力将反应产物去除，所以抛光液对抛光效率和加工质量有着重要影响。目前，CMP抛光液的种类繁多，根据应用的不同工艺环节，CMP抛光液可分为硅抛光液、铜及铜阻挡层抛光液、钨抛光液、介质层抛光液、浅槽隔离（STI）抛光液以及用于先进封装的硅通孔（TSV）抛光液等。

CMP抛光液作为半导体的重要材料之一，具有投资风险大、技术积累周期厂和规模经济效应强等的特征，决定了CMP抛光液行业的发展壮大不可能一蹴而就，因此为保障其良好地发展、突破行业瓶颈，国家给予大量政策支持。政策主要集中在集成电路方面，通过大量的资金支持政策来推动集成电路技术创新和产业升级，2023年3月，国家发改委等5部门发布《关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，提出具体享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单。随后9月，财政部、税务总局等部门提出《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》，提出集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至2027年12月31日期间，再按照实际发生额的120%在税前扣除。这将有利于进一步鼓励企业研发创新，促进集成电路产业和工业母机产业高质量发展，CMP抛光液也将得到进一步发展。

中国作为全球第二大经济体，内需市场庞大且日益增长。特别是在人工智能、物联网、5G等领域的快速发展，集成电路的需求与日俱增，这为国内集成电路产业提供了强劲的需求支撑。加之国家政府一直重视并支持集成电路产业的发展，从产业政策到资金支持，我国政府积极推动着集