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我国半导体分立器件行业产业链现状及上下游企业优势分析
半导体分立器件是指具有单独功能且功能不能拆分的电子器件,主要功能为实现各类电子设备的整流、稳压、开关、混频、放大等,是电子装置电能转换与电路控制的核心,应用领域广泛。
一、上游
半导体分立器件行业产业链上游为原材料环节,主要包括硅片、金属材料、化学试剂等原材料。
1、硅片
硅片是半导体分立器件生产最重要的原材料之一。近年来随着技术的不断进步和新应用领域的扩展,对半导体硅片的需求也将持续增长。例如,人工智能、物联网、5G通信等新兴技术的发展,对半导体硅片的需求增加。从而也使得我国硅片市场规模不断增长。数据显示,2019-2021年我国大陆半导体硅片市场规模连续超过10亿美元市场规模。到2021年市我国大陆半导体硅片市场规模达16.56亿美元,同比增长24.04%,预计2023年市场规模将达22.15亿美元。
硅片是半导体分立器件生产最重要的原材料之一。近年来随着技术的不断进步和新应用领域的扩展,对半导体硅片的需求也将持续增长。例如,人工智能、物联网、5G通信等新兴技术的发展,对半导体硅片的需求增加。从而也使得我国硅片市场规模不断增长。数据显示,2019-2021年我国大陆半导体硅片市场规模连续超过10亿美元市场规模。到2021年市我国大陆半导体硅片市场规模达16.56亿美元,同比增长24.04%,预计2023年市场规模将达22.15亿美元。
2、铜材
以纯铜或铜合金制成各种形状包括棒、线、板、带、条、管、箔等统称铜材。铜材的加工有轧制、挤制及拉制等方法,铜材中板材和条材有热轧的和冷轧的;而带材和箔材都是冷轧的;管材和棒材则分为挤制品和拉制品;线材都是拉制的。
近年随着“碳达峰、碳中和”、城镇化以及消费升级推进,铜消费领域不断扩张,消费强度不断提高。新基建领域、充电桩市场持续发展,国家电网投资力度不断增加,特高压、配电网等项目开支提升,利好下游铜材需求;与此同时我国大力推动新能源汽车、光伏等新能源产业发展,利好新能源产业用电磁线等铜产品发展;5G手机等电子领域应用增长将带动铜材需求快速增长。数据显示,2021年我国铜材产量为2123.5万吨,同比增长3.81%;2022年我国铜材产量达2286.5万吨,同比增长7.68%。
近年随着“碳达峰、碳中和”、城镇化以及消费升级推进,铜消费领域不断扩张,消费强度不断提高。新基建领域、充电桩市场持续发展,国家电网投资力度不断增加,特高压、配电网等项目开支提升,利好下游铜材需求;与此同时我国大力推动新能源汽车、光伏等新能源产业发展,利好新能源产业用电磁线等铜产品发展;5G手机等电子领域应用增长将带动铜材需求快速增长。数据显示,2021年我国铜材产量为2123.5万吨,同比增长3.81%;2022年我国铜材产量达2286.5万吨,同比增长7.68%。
目前我国半导体分立器件行业上游市场相关企业有中环股份、立昂微、铜陵有色、江西铜业、海亮股份等。
我国半导体分立器件行业上游市场相关企业竞争优势情况
上游行业
企业名称
竞争优势
硅片
中环股份
专利优势:截至2022年6月30日,公司累计拥有授权知识产权1113项,其中,发明专利165项,实用新型911项,外观1项,集成电路布图设计21项,软件著作权15项;受理状态的专利675项,其中,发明专利525项,实用新型150项。
人才优势:公司工程技术人员总数400余人,具有正高级职称9人,高中级职称95人,其中5人享受国务院特殊津贴,2人为天津市政府授衔专家。
品牌优势:公司多年来被授予“天津市文明单位”、“天津市优秀企业”、“天津市技术创新先进企业”、天津市“八五”、“九五”、“十五”立功先进企业、“全国信息产业系统先进集体”、“国家级企业现代化创新成果奖”等荣誉称号。
经营优势:公司主营业务包括高压器件、功率集成电路与器件、单晶硅和抛光片四大方面,形成了具有产品特征和行业属性强关联的多元化经营。
立昂微
产业链优势:公司涵盖了包括硅单晶拉制、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件等半导体行业上下游多个生产环节,形成了一条相对完整的半导体产业链。
研发优势:公司拥有浙江省微波射频集成电路重点企业研究院、浙江省集成电路材料企业研究院以及硅材料省级研发中心、市级院士工作站等技术创新平台,化合物半导体射频芯片技术团队被认定为“浙江省领军型创业创新团队”,浙江金瑞泓是经科技部、国务院国资委和中华全国总工会联合认定的国家创新型试点企业。
先发优势:公司成立于21世纪初,是我国较早一批专业从事半导体硅片和半导体功率器件研发、生产和销售的企业之一。
品牌优势:公司目前是主要的本土硅片生产企业之一,在中国半导体行业协会组织的中国半导体材料十强企业评选中,浙江金瑞泓连续数年均位列第一名;在中国半导体行业
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