表面安装技术 第1部分：表面安装元器件（SMDs）规范的标准方法 编制说明.docx

表面安装技术第1部分：表面安装元器件（SMDs）

规范的标准方法》（初稿）编制说明

一、工作简况

1、任务来源

按照国家标准2024年制修订项目工作计划的安排，由中国电子科技集团公司第十五研究所作为主要起草单位承担《表面安装技术第1部分：表面安装元器件（SMDs）规范的标准方法》（计划编号T-339）国家标准的制定工作。

2、主要工作过程

2.1资料收集、初期调研、标准起草

接到此项任务后，组建了由中国电子科技集团公司第十五研究所、莆田市涵江区依吨多层电路有限公司、北京太极先行电子科技有限公司、中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、中国航天科技集团有限公司第九研究院二〇〇厂、无锡睿龙新材料科技有限公司、中国电子标准化研究院组成的标准起草工作组，并于2024年5月完成了资料收集和初期调研工作，并结合IEC61760-1:2020以及我国国情编写完成了本文件的草案稿。

2.2起草会

2024年6月4日，中国电子科技集团公司第十五研究所在福建莆田召开了标准的起草会。参加会议的有中国电子技术标准化研究院、江南计算技术研究所、江苏广信感光新材料股份有限公司、广州广合科技股份有限公司、珠海方正印刷电路板发展有限公司、深南电路股份有限公司、无锡睿龙新材料科技有限公司、莆田市涵江区依吨多层电路有限公司、中国航天科工集团第三研究院第8358研究所、航天科技九院200厂、信息产业印制电路板质量监督检验中心、北京尊冠科技有限公司、北京太极先行电子科技有限公司、石家庄步沐电子有限公司等15家单位，与会专家认真审阅了标准编制说明和初稿的主要技术要求，提出了具体明确的修改意见。2024年7月，标准编制小组根据专家的意见和建议对标准进行了修改，最终形成了标准征求意见稿、编制说明。

3、标准编制的主要成员单位及其所做的工作

标准编制的主要成员单位及其所做的工作见表1。

表1

序号

标准编制的主要成员单位

承担的工作

1

中国电子科技集团公司第十五研究所

编写标准，标准内容审核、时间节点控制、工作安排部署等。

2

莆田市涵江区依吨多层电路有限公司

编写标准，标准内容审核。

3

中国航天科技集团有限公司第九研究院二〇〇厂

编写标准，标准内容审核。

4

中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所

编写标准，标准内容审核。

5

无锡睿龙新材料科技有限公司

编写标准，标准内容审核。

6

中国电子标准化研究院

编写标准，标准内容审核。

二、标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题

1、编制原则

标准编制过程中，标准所规定的条款应明确而无歧义，且具有其适用范围所规定的内容；标准内容协调、简明、清楚、准确、逻辑性强，且充分考虑最新技术水平并为未来技术发展提供框架；标准编制与已发布的相关标准协调一致。

标准编制结构要求、编排顺序、层次划分、表述规则和编制格式应遵循GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》中相应条款规定。

本文件是对国家标准GB/T19405.1-2003《表面安装技术第1部分：表面安装元器件（SMDs）规范的标准方法》的修订。

2、确定主要内容的依据

1)本文件为修改采用IEC61760-1-2020《表面安装技术第1部分：表面安装元器件（SMDs）规范的标准方法》，主要以国际标准为基础，确定本文件的主要内容。

2)本文件代替GB/T19405.1-2003《表面安装技术第1部分：表面安装元器件（SMDs）规范的标准方法》。

3)本文件规定了用于表面安装技术的电子元器件的规范、分规范或详细规范的工艺条件和相应试验条件。本文件适用于各类表面安装元器件，部分要求也适用于有引线元器件。

3、解决的主要问题

1）本文件第四章增加了多引脚和有极性元器件的标记规则、图纸和规范要求、引出端设计要求、拾取区域要求、元器件引出端要求、元器件高度和重量要

求、测试元器件坚固性的温度应力和化学应力的测试方法与要求、焊盘图形设计

建议、元器件清洁度和表面粗糙度的测试方法与要求、防静电要求元器件和湿度敏感元器件以及具有特定方向元器件的包装要求、可靠性保证要求，汇总以上新增内容，将第四章标题由GB/T19405.1-2003的“一般要求”更改为“元器件设计要求与元器件规范。

2）GB/T19405.1-2003原文件4.2节为焊接工艺适用性通则，其具体内容移至本文件的第6章进行详细描述。

3）根据近年来组装件清洗工艺的更新与优化，本文件5.4.1节清洗方法（原文件5.5节）中增加等离子清洗，并在5.4.2中增加等离子清洗条件。

4）为避免元器件在进一步的后组装工