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电子封装翻译常用名词
Activation 活化
Activedevices有源器件AFM 原子力显微镜Anodicbonding 阳极键合BGA 球栅阵列
Bonding 键合
Carbonnanotube 碳纳米管或纳米碳管
Chip 芯片
Chiponboard 板上芯片(一种封装结构)
CMP 化学机械抛光
CSP 芯片尺寸封装
CTE 热膨胀系数(有时为TCE)CVD 化学气相沉积
De-ionizedwater(DI) 去离子水
Die 划片
Dieattach 贴片
ECA 导电胶
Encapsulation 封塑或塑封
Flexiblesubstrate 柔性基板(衬底)
Flipchip 倒装芯片
Flux 助焊剂
Glassfrit 玻璃焊料
Heterogeneousintegration 异质集成
IMC金属间化合物(一般脆性较大,成为失效薄弱环节)Interconnect 互连
ITO 铟锡氧化物
MD 分子动力学Micromachining 微加工Moldingcompound 模塑料Passivedevice无源器件Pitch (引线管脚)间距PVD 物理气相沉积
PrintedWiringBoard(PWB)印刷电路板
RIE 反应离子刻蚀
Stacking堆栈(结构)SOC(Systemonchip)系统芯片SEM 扫描电镜
STM 扫描隧道显微镜
Spin-onglass 旋涂玻璃
Silicon-onglass(SOG) 玻璃硅(绝缘硅的一种)Silicon-onInsulator(SOI) 绝缘硅
Sol-gel 溶胶-凝胶法(一种制备玻璃和颗粒材料的方法)
Substrate 基板或衬底
TCA 导热胶
TEM 隧道电镜
Thru-silicon-vias(TSV) 硅穿孔
UHV 超高真空Underfill 底部填充料UV 紫外线
Vanderwaals 范德华力
Wafer 圆片
Wirebonding 引线键合
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