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PCB中常见错误归类

我们从画原理图到PCB布局布线，常会由于这方面知识的缺乏，而出现各种错误，阻碍我们后续工作的进行，严重时导致做出来的电路板根本不能用。所以我们要尽量提高这方面的知识，避免各种错误的出现。

一、原理图常见错误：

ERC报告管脚没有接入信号：

创建封装时给管脚定义了I/O属性；

创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；

创建元件时pin方向反向，必须非pinname端连线。

而最常见的原因，是没有建立工程文件，这是初学者最容易犯的错误。

元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。

创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为

global。

当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.

二、PCB中常见错误：

网络载入时报告NODE没有找到：

原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；

原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；

原理图中的元件使用了pcb库中pinnumber不一致的封装。如三极管：sch中pinnumber为e,b,c,而pcb中为1，2，3。

打印时总是不能打印到一页纸上：

创建pcb库时没有在原点；

多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb,然后移动字符到边界内。

DRC报告网络被分成几个部分：

表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTEDCOPPER查找。如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。

三、PCB制造过程中常见错误

焊盘重叠

造成重孔,在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤.

多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为 隔离,连接错误.

图形层使用不规范

a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层,使人造成误解.b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等.

字符不合理

字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便.

字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字体一般40mil.

单面焊盘设置孔径

单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明.

如单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘。

用填充块画焊盘

这样虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接.

电地层既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，出现错误

大面积网格间距太小

网格线间距0.3mm,PCB制造过程中,图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线.提高加工难度.

图形距外框太近

应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上),否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响外观质量（包括多层板内层铜皮）.

外形边框设计不明确

很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型，标准边框应设计在机械层或BOARD层，内部挖空部位要明确.

图形设计不均匀

造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲.

异型孔短

异型孔的长/宽应2:1,宽度1.0mm,否则数控钻床无法加工.

未设计铣外形定位孔

如有可能在PCB板内至少设计2个直径1.5mm的定位孔。

孔径标注不清

a.孔径标注应尽量以公制标注，并且以0.05递增。b.对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。

c.是否金属化孔及特殊孔的公差（如压接孔）标注清楚。

多层板内层走线不合理

散热焊盘放到隔离带上，钻孔后容易出现不能连接的情况。

隔离带设计有缺口，容易误解。

隔离带设计太窄，不能准确判断网络

埋盲孔板设计问题设计埋盲孔板的意义：

a.

a.提高多层板的密度30%以上，减少多层板的层数及缩小尺寸

b.改善PCB性能，特别是特性阻抗的控制（导线缩短，孔径减少）

c.提高PCB设计自由度

d.降低原材料及成本，有利于环境保护