PCBA术语解释分析和总结.docx

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Accuracy(精度):测量结果与目标值之间的差额。

AdditiveProcess(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。

Adhesion(附着力):类似于分子之间的吸引力。

Aerosol(气溶剂):小到足以空气传播的液态或气体粒子。

Angleofattack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。

Anisotropicadhesive(各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。Annularring(环状圈):钻孔周围的导电材料。

Applicationspecificintegratedcircuit(ASIC特殊应用集成电路):客户定做得用于专门用途的电路。

Array(列阵):一组元素,比如:锡球点,按行列排列。

Artwork(布线图):PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1。

Automatedtestequipment(ATE自动测试设备):为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。

Automaticopticalinspection(AOI自动光学检查):在自动系统上,用相机来检查模型或物体Ballgridarray(BGA球栅列阵):集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。

Blindvia(盲通路孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。Bondlift-off(焊接升离):把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。

Bondingagent(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂。

Bridge(锡桥):把两个不该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。

Buriedvia(埋入的通路孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的)。CAD/CAMsystem(计算机辅助设计与制造系统):计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备

Capillaryaction(毛细管作用):使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。

Chiponboard(COB板面芯片):一种混合技术,它使用了面朝上胶着的芯片元件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。

Circuittester(电路测试机):一种在批量生产时测试PCB的方法。包括:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。

Cladding(覆盖层):一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。

Coefficientofthethermalexpansion(温度膨胀系数):当材料的表面温度增加时,测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)

Coldcleaning(冷清洗):一种有机溶解过程,液体接触完成焊接后的残渣清除。

Coldsolderjoint(冷焊锡点):一种反映湿润作用不够的焊接点,其特征是,由于加热不足或清洗不当,外表灰色、多孔。

Componentdensity(元件密度):PCB上的元件数量除以板的面积。

Conductiveepoxy(导电性环氧树脂):一种聚合材料,通过加入金属粒子,通常是银,使其通过电流。

Conductiveink(导电墨水):在厚胶片材料上使用的胶剂,形成PCB导电布线图。Conformalcoating(共形涂层):一种薄的保护性涂层,应用于顺从装配外形的PCB。

Copperfoil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。Coppermirrortest(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。Cure(烘焙固化):材料的物理性质上的变化,通过化学反应,或有压/无压的对热反应。Cyclerate(循环速率):一个元件贴片名词,用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度,也叫测试速度。

Datarecorder(数据记录器):以特定时间间隔,从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的设备。

Defect(缺陷):元件或电路单元偏离了正常接受的特征。Delamination(分层):板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。

Desoldering(卸焊):把焊接元件拆卸来修理或更换,方法包括:用

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