TLCM组装贴合制程工艺介绍-.pptxVIP

TLCM组装贴合制程介绍

2024/7/162一、TLCM结构及常见工艺概述二、TLCM组装贴合关键制程三、常见不良目录

2024/7/163一、TLCM结构及常见工艺概述-结构概述专业名词TLCM:TouchLCM-带触控的显示模组CG:CoverGlass-玻璃盖板LCD:LiquidCrystalDisplay-液晶显示器BLU:BackLightUnit-背光LCM:LCDModule-（LCD+BLU）LCD模组OLED:OrganicLight-EmittingDiode-有机发光半导体OCA:OpticallyClearAdhesive-光学胶带或光学双面胶OCR:OpticalClearResin-液体光学胶EMI胶带:电磁干扰屏蔽胶带TLCM-LCDTLCM-OLED

2024/7/164一、TLCM结构及常见工艺概述-TLCM成品制程概述贴合TLCMCG+OCALCDBLU组装LCM贴合CG+LCD组装TLCMOLED成品半成品原材CG+OCALCDBLU贴合CG+LCD通过先贴后组或先组后贴的方式，将不同的原材料组装贴合成TLCM

2024/7/165一、TLCM结构及常见工艺概述-组装工艺概述两种常见的BLU+FOG组装工艺：先贴后组-ForceIC先贴CG+FOG，再组装背光优势：1.贴合CG+FOG后点亮，CG+FOG易拆解返工，降低BLU损耗劣势：1.EMI需先贴在FOG上，易脱落，需有足够空间或EMI粘性足够强先组后贴-ForceFIR先组装背光+FOG至LCM，再贴CG+LCM优势：1.贴合LCM后点亮，CG损耗低劣势：1.LCM拆解良率低，BLU损耗高组装TLCMCG+OCALCDBLU贴合CG+LCD贴合TLCM组装LCMCG+OCALCDBLU

2024/7/166一、TLCM结构及常见工艺概述-组装工艺概述两种常见的BLU+FOG组装工艺：先贴后组-ForceIC先组后贴-ForceFIRLCD点亮LCD外观CG+LCM贴合高压脱泡气泡检Tape反折贴附*3BLU组装BLU点亮Tape*4贴附LCM点亮BLU外观下料检点亮抽检FPC反折+Tape4反折LCM上料检CG+LCM下料检OQC先组后贴-ForceFIRLCD点亮LCD外观CG+FOG贴合高压脱泡气泡检Tape反折贴附*3BLU组装FPC反折+Tape4反折OQCBLU点亮BLU外观Tape*4贴附点亮抽检先贴后组-ForceIC点亮抽检

2024/7/167一、TLCM结构及常见工艺概述-贴合工艺概述CGOCAOLED/LCMCGRTVOCROLED/LCMOCAOCR优势1.贴合制程简单，生产效率高，量产性更好；2.厚度均匀，无溢胶问题，粘接区域可控1.流动性好，不限制贴合材质、形状，因此在曲面、异形贴合上有优势劣势1.克服段差能力比OCR弱，对曲面等产品贴合有一定的难点2.比OCR易产生气泡1.制程较长，量产效率较OCA低2.由于存在固化过程，会有一定的成型收缩率。可能会导致黄化、翘曲、OCR胶厚异常等不良3.胶层边缘会形成部分锯齿和斜角，溢胶4.胶层暴露在空气中时间长，异物多两种常见的贴合工艺：OCA贴合OCR贴合

2024/7/168一、TLCM结构及常见工艺概述-贴合工艺概述两种常见的贴合工艺：OCA贴合OCR贴合CGOCAOLED/LCMCGRTVOCROLED/LCM胶层贴合等离子清洁脱泡

2024/7/169目录一、TLCM结构及常见工艺概述二、TLCM组装贴合关键制程三、常见不良

2024/7/1610二、TLCM组装贴合关键制程-BLU组装BLU组装可以手工组装也可机台自动组装，手工组装成本低，但是组装精度差手工组装精度公差在0.3左右，机台组装公差在0.1左右，机台组装稳定性更好，效率高

2024/7/1611二、TLCM组装贴合关键制程-BLU组装BLU组装设备组装，通过CCD对位的方式，机台下压，将BLU贴在FOG上先组后贴，抓取LCD的AA区，与BLU的外边框先贴后组，抓取CG的外边缘，与BLU的外边框主要参数：贴合压力；保压时间；真空破坏时间;

2024/7/1612二、TLCM组装贴合关键制程-OCR贴合OCR贴合-贴胶带在CG的油墨区，贴胶带，放置后续点胶时，胶水溢出到油墨区域胶带黏贴区域要做标识定位，避免胶带未完全覆盖油墨区，或胶带进入油墨区内侧过多，导致固化后的OCR尺寸异常

2024/7/1613二、TLCM组装贴合关键制程-OCR贴合OCR贴合-点OCR胶按照设定好的线路点OCR胶水，通常点胶形状为鱼骨图，点胶范围超出可视区，至胶带边缘，以防止边缘胶量不够的情况

2024/7/1614OCR贴合-刮胶从CG的一侧，