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全球及中国前道量测设备行业分析

一、前道量测设备概述

1、分类

前道量检测主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性的检测。半导体前道量测设备可分成膜厚测量、关键尺寸扫描电子显微镜、光学关键尺寸测量设备，其缺陷检测设备主要分成有图形晶圆检测设备、无图形晶圆检测设备、电子束检设备等。

二、政策

中国半导体产业相关政策的陆续发布与实施，增强产业创新能力和国际竞争力，努力实现核心技术及产品国产化，促进中国半导体产业链自主可控化，集成电路行业与上下游产业链协同发展，努力实现集成电路产业跨越式发展，带动前道量测设备行业快速发展。

三、产业链

1、产业链结构

前道量测设备上游为IP及设计服务、半导体设备、半导体材料等；产业中游为IC设计Design、IC制造Fab（前端）、IC封测（后道）；下游产业为应用领域，主要为集成电路、光电子、分离器件、传感器等。

2、下游情况

中国前道量测设备下游主要应用为集成电路及光电子器件，其产量呈现上涨态势，集成电路产量从2016年的1318亿块上涨至2021年的3594.3亿块，光电子器件产量从2016年的9301.1亿只上涨至2021年的12314.1亿只。随着下游产品产量的上涨，对前道量测设备需求增加，刺激行业发展。

四、全球前道量测设备发展现状

1、市场规模

近年来，全球前道量检测设备市场呈现稳步增长。根据数据显示，全球前道量检测设备市场规模由2017年的56.1亿美元增长至2021年的80.3亿美元，同比2020年上涨4.97%，年复合年均增长率达9.38%。

五、中国前道测量设备发展现状

1、市场规模

得益于半导体行业的繁荣发展，中国大陆前道量检测市场规模快速增长，根据数据显示，中国前道量测设备市场规模从2017年的8.4亿美元上涨至2021年的25.3亿元，同比2020年上涨24.26%，年复合增长率为31.74%。

2、投资额分布

根据数据显示，2021年前道制造设备投资占比最重的为刻蚀设备和薄膜沉积设备，分别占比22%，其次为光刻机，占比20%，检测设备占比11%，清洗设备占比5%，涂胶显影设备占比4%，CMP设备占比3%，热处理设备及离子注入机占比2%，去胶设备占比1%，其他设备占比8%。

3、市场份额

半导体前道量测设备细分市场产品主要为膜厚检测、套刻误差量测、OCD量测、晶圆形貌量测、掩膜版量测、无图形晶圆检测、有图形晶圆检测、电子束检测，其中有图形晶圆检测占比最重，占比32%，其次为掩膜版量测，占比15%，膜厚检测占比12%，电子束检测占比11%，OCD量测占比10%，套刻误差量测占比9%，晶圆形貌量测占比6%，无图形晶圆检测占比5%。

4、国产化

为满足晶圆制造工艺的迭代需求，国际巨头专注于先进制程设备的研发及生产，逐步不再生产成熟制程设备，且前道量检测设备的国产化尚处于起步阶段，国产化率仅为2.12%，使得国内成熟制程前道量检测设备市场存在较大的供应缺口。

六、全球及中国前道量测设备市场竞争格局

1、全球前道量测设备市场竞争格局

前道检测设备领域，KLA占52%的份额；AMAT占12%的份额；Hitachi占11%的份额；Nano占4%的份额；HemesMicrovison占3%的份额；Nava占2%的份额；场集中度较高，且基本被海外公司所垄断。

2、中国前道量测设备市场竞争格局

国内量检测领域目前主要参与公司有上海精测、上海睿励、中科飞测等，目前正在积极推出其产品线，推动国产量测设备发展。精测与睿励主要聚焦于膜厚及OCD量测，已获国内一线存储厂商重复订单，中科飞测产品以形貌测试为主，已进入国内多家生产线。