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线路板的电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍的是

关于在线路板加工过程是,电镀工艺的技术以及工艺流程,以及具体操作方法.

二．工艺流程：

浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸

酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水

洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干

三．流程说明：

(一)浸酸

①作用与目的：

除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入

造成槽液硫酸含量不稳定；

②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太

高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面；

③此处应使用C.P级硫酸；

(二)全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating

①作用与目的：保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过

电镀将其加后到一定程度

②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保

证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者

达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅

助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的

添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按

2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/DM2；

铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太

高，铜缸建议加装冷却温控系统；

③工艺维护：

每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作

正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；

每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，

并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；

每周要清洗阳极导电杆，槽体两端电接头，及时补充钛篮中的阳极铜球，用低电流0。

2?0。5ASD电解6?8小时；每月应检查阳极的钛篮袋有无破损，破损者应及时更换；并检

查阳极钛篮底部是否堆积有阳极泥，如有应及时清理干净；并用碳芯连续过滤6?8小时，

同时低电流电解除杂；每半年左右具体根据槽液污染状况决定是否需要大处理（活性炭粉）；

每两周要更换过滤泵的滤芯；

④大处理程序：

A.取出阳极，将阳极倒出，清洗阳极表面阳极膜，然后放在包装铜阳极的桶内，用微蚀剂粗

化铜角表面至均匀粉红色即可，水洗冲干后，装入钛篮内，方入酸槽内备用

B.将阳极钛篮和阳极袋放入10%碱液浸泡6?8小时，水洗冲干，再用5%稀硫酸浸泡，

水洗冲干后备用；

C.将槽液转移到备用槽内，加入1-3ml/L的30%的双氧水，开始加温，待温度加到65

度左右打开空气搅拌，保温空气搅拌2-4小时；

D.关掉空气搅拌，按3?5克/升将活性碳粉缓慢溶解到槽液中，待溶解彻底后，打开空

气搅拌，如此保温2?4小时；

E.关掉空气搅拌，加温，让活性碳粉慢慢沉淀至槽底；

F.待温度降至40度左右，用10um的PP滤芯加助滤粉过滤槽液至清洗干净的工作槽

内，打开空气搅拌，放入阳极，挂入电解板，按0。2-0。5ASD电流密度低电流电解6?8

小时，

G.经化验分析，调整槽中的硫酸，硫酸铜，氯离子含量至正常操作范围内；根据霍尔

槽试验结果补充光剂；

H.待电解板板面颜色均匀后，即可停止电解，然后按1-1。5ASD的电流密度进行电解

生膜处理1-2小时，待阳极上生成一层均匀致密附着力良好的黑色磷膜即可；

I.试镀OK.即可；

⑤阳极铜球内含有0。3?0。6%的磷，主要目的是降低阳极溶解效率，减少铜粉的产

生；

⑥补充药品时，如添加量较大如硫酸铜，硫酸时；添加后应低电流电解一下；补加硫

酸时应注意安全，补加量较大时（10升以上）应分几次缓慢补加；否则会造成槽液温度过

高，光剂分解加快，污染槽液；