【英/法语版】国际标准 IEC 62326-4-1:1996 EN-FR Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification - Section 1: Capability detail specification - Performance levels A, B and C 印刷板-第4部分:具有层间连接的刚性多层印刷电路板-部.pdf

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  •   |  1996-12-19 颁布

【英/法语版】国际标准 IEC 62326-4-1:1996 EN-FR Printed boards - Part 4: Rigid multilayer printed boards with interlayer connections - Sectional specification - Section 1: Capability detail specification - Performance levels A, B and C 印刷板-第4部分:具有层间连接的刚性多层印刷电路板-部.pdf

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IEC62326-4-1:1996EN-FRPrintedboards-Part4:Rigidmultilayerprintedboardswithinterlayerconnections-Sectionalspecification-Section1:Capabilitydetailspecification-PerformancelevelsA,BandC是一个电子电气方面的国际标准,专门针对硬质多层印刷电路板(Rigidmultilayerprintedboards)进行了规定。它涵盖了不同层次间的连接能力细节规范,其中包括了三个不同的性能级别,即A、B和C。这些级别是根据产品的电气性能和结构要求来划分的,用以确保电子系统的稳定性和可靠性。

*级别A主要针对基本性能要求,包括电路板的电气性能、耐热性能、机械性能等方面的规定。

*级别B则是对级别A的进一步扩展,增加了对电气连接强度、电气连接可靠性的要求,以及对多层板中绝缘材料耐电压性能的规定。

*级别C则是对级别B的进一步提高,强调了对电气性能、耐高温性能和机械性能的严格要求,以及电气连接接头的强度和耐久性。

该标准还对电路板的制造过程、质量控制等方面进行了规定,以确保电路板的性能符合相关标准要求。因此,如果您的产品需要符合IEC62326-4-1标准,那么您需要按照该标准的要求进行生产和质量控制,以确保产品的质量和可靠性。

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