2024年中国COF行业市场运行态势、产业链全景及发展趋势报告.docx

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智研咨询《2024-2030年中国COF行业市场运行格局及未来趋势研判报告》重磅上线

为了深入解读COF行业发展现状以及研判未来走向,智研咨询精心编撰并推出了《2024-2030年中国COF行业市场运行格局及未来趋势研判报告》(以下简称《报告》)。这份报告不仅是对中国COF市场的一次全面而细致的梳理,更是智研咨询多年来持续追踪、实地踏访、深入研究与精准分析的结晶。它旨在帮助行业精英和投资者们更加精准地把握市场脉搏,洞察行业趋势,为未来的决策提供有力支持。

《报告》主要研究中国COF产业发展情况,细分市场包含单层COF和双层COF二大部分,涉及COF产量、需求量、市场规模、主要企业经营业绩等细分数据。

《报告》从国内外经济环境、国内政策、发展趋势等方面入手,全方位分析了COF产业发展状况,对业界厂商掌握产业动态与未来创新趋势提供相应的建议和决策支持。

COF,ChiponFilm/Flex的缩写,即薄膜覆晶封装,是一种将芯片绑定在软性基板电路上的封装技术。运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合,或者单指未封装芯片的软质附加电路板,包括卷带式封装生产、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。

中国作为全球最大的显示面板生产基地,对COF的需求巨大。近年来,智能手机、平板电脑、可穿戴设备和其他消费电子产品的需求持续增长,新能源汽车和智能汽车的发展,车载显示、娱乐系统和驾驶辅助系统对高性能芯片的需求增加,带动了COF市场的发展。据统计,2023年,我国COF基板产量1.99亿片,较2022年增长0.79亿片;COF基板需求量11.88亿片,较2022年增长0.04亿片;COF基板市场规模14.32亿元,较2022年减少1.79亿元。

未来,随着5G、人工智能和物联网技术的普及,对COF技术提出了更高的要求。COF技术将朝着更高密度、更高速度、更高可靠性的方向发展。除了传统的消费电子市场,COF技术在医疗设备、工业控制和智能家居等领域的应用将逐步扩大。

COF产业链上游主要包括聚酰亚胺(PI)薄膜、溅射靶材、粘胶剂、铜箔等原材料的供应;COF基板制造位于行业中游;行业下游主要应用于消费电子(智能手机、平板电脑、智能手表等)、显示面板(LCD、OLED等显示器件)、汽车电子(车载显示、娱乐系统、驾驶辅助系统等)、工业电子和医疗设备(工业控制、医疗监测等)。

COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品,由于生产COF柔性封装基板的核心原材料2L-FCCL制造工艺复杂,截止目前,全球仅有少数厂家有能力独立研发生产COF柔性封装基板。目前,我国广东、华东地区有多家COF产品生产厂商,但生产的COF产品档次较低,仅适用于较低端的终端产品。尤其在尖端产品,基本被韩国、中国台湾、日本的几个企业所垄断。此前,规模化生产COF的企业包括韩国Stemco(服务于三星OLED)和LGIT(服务于LG的OLED和LCD)、日本的FLEXCEED(前身为日本新藤电子,服务于LG和夏普的LCD)和中国台湾的颀邦和易华。

智研咨询研究团队围绕中国COF产业规模、产业结构、重点企业情况、产业发展趋势等方面进行深入分析,并针对COF产业发展中存在的问题提出建议,为各地政府、产业链关联企业、投资机构提供参考。

数据说明:

1:本报告核心数据更新至2023年12月(报告中非上市企业受企业信批影响,相关财务指标或存在一定的滞后性),报告预测区间为2024-2030年。

2:除一手调研信息和数据外,国家统计局、中国海关、行业协会、上市公司公开报告(招股说明书、转让说明书、年报、问询报告等)等权威数据源亦共同构成本报告的数据来源。一手资料来源于研究团队对行业内重点企业访谈获取的一手信息数据,主要采访对象有企业高管、行业专家、技术负责人、下游客户、分销商、代理商、经销商以及上游原料供应商等;二手资料来源主要包括全球范围相关行业新闻、公司年报、非盈利性组织、行业协会、政府机构及第三方数据库等。

3:报告核心数据基于智研团队严格的数据采集、筛选、加工、分析体系以及自主测算模型,确保统计数据的准确可靠。

4:本报告所采用的数据均来自合规渠道,分析逻辑基于智研团队的专业理解,清晰准确地反映了分析师的研究观点。

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