X线摄影原理—X线成像原理.pptx

一、模拟X线成像的基本条件;（一）信息载体

1．X线成像

X线是X线成像过程中，人体组织结构信息的载体。

X线与可见光、红外线、紫外线、r射线完全相同，都是电磁波，只不过X线的频率很高，约在3×1016Hz～3×1019Hz之间，波长很短，约在10-2nm～10nm之间。;X线的产生原理：

是由阴极灯丝发射出的高速电子束和阳极靶面相互作用的结果。在真空条件下高千伏的电场产生的高速电子流与靶物质的原子核和内层轨道电子作用，分别产生连续X线和特征X线。

从X线管发出的X线束与靶面物质的原子序数（Z）、管电流量（mAs）、管电压（kV）及高压波形有关。;医学影像成像的三要素;（三）信息接收器

各种不同的成像技术其影像信息的接收器（探测器）是不同的。

医学影像成像中常用的接收器有：

模拟X线成像屏-片系统

计算机X线???影（CR）成像板（IP）数字X线摄影（DR）平板探测器（FPD）

X线计算机体层成像探测器

磁共振成像接收线圈

超声成像探头。;一、模拟X线影像的形成;X线透视过程：;X线透视;特点：;影像增强透视;接收器是X线电视系统。;（二）X线摄影;X线摄影过程：;X线摄影：;肺：黑灰色;摄影按照X线能量的不同，可分：;二、模拟X线影像的传递;学习目标;计算机X线摄影（ComputedRadiology，CR），是以成像板（ImagingPlate，IP）作为信息接收器，经X线曝光及信息读出处理形成数字影像的摄影技术。;CR成像基本条件;CR系统由X线机、IP、影像阅读器、后处理工作站和存储装置等组成。;、成像板;IP的外观：;1、IP的结构：;PSL物质层：具有PSL现象的物质;支持层：又称基板，PSL物质的支持体，厚度在200～350μm;2、IP的规格与类型;3、IP的特性：;某些物质在第一次受到照射光（一次激励光）照射时，能将一次激励光所携带的信息贮存（记录）下来，当再次受到照射光（二次激励光）照射时，能发出与一次激励光所携带信息相关的荧光。;第一次对IP激励的光：X线;（2）IP可重复使用;（3）IP的发射光谱与激励光谱不同;IP的发射光谱;（4）IP的光发射寿命期短;（6）IP易受天然辐射的影响;4.IP使用注意事项;

;二、影像阅读器;第二节CR系统工作流程与成像原理;一、CR系统工作流程;;光激励发光扫描仪（PSL扫描仪）;二、CR系统成像原理;第一象限：影像信息的采集;第二象限：影像信息的读取;第三象限：影像信息的处理;第四象限：影像信息的再现;第三节CR系统的图像处理;CR系统的图像处理环节：;第一环节——第二象限：曝光数据识别器（EDR）;曝光数据识别处理流程：;第二环节——第三象限：图像处理功能;1、动态范围压缩处理;2、谐调处理（层次处理）;谐调曲线类型（GT）：16种;3、空间频率处理;4、减影处理;能量减影原理：;一次曝光法能量减影：;?

;第四节CR影像质量标准与影响因素;一、CR影像质量标准;二、影响CR影像质量的因素;1、决定系统响应性的因素：;2、噪声;学习目标;DR装置;数字X线摄影（DigitalRadiography,DR）;第一节DR成像基本条件;DR的接收装置主要有：;利用闪烁体和光电二极管组合——间接转换;探测方法;、直接转换型探测器;X线转换单元;X线转换单元：;;信号传输单元;（二）多丝正比电离室或称低剂量X线机（LDRD）;二、间接转换型探测器;荧光材料层;荧光材料层;数字影像传输单元;电荷耦合器件（CCD）是一种半导体器件。;第二节DR成像原理与工作流程;;DR的工作过程：;X线;X线;（三）CCD的工作过程;（四）多丝正比电离室工作过程;第三节DR影像质量标准与影响因素;、DR影像质量标准;二、影响DR影像质量的因素;4.曝光宽容度;第四节数字图像打印原理;数字图像打印装置一般分为：热敏打印;一、热敏打印;（3）清洁部：;（二）热敏打印机的成像原理;干式热敏打印机利用热力头打印技术成像;二、干式激光打印;（二）干式激光打印机基本结构;（1）激光打印系统：