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快克智能
精密焊接领军企业，半导体封装设备国产替换先行者
快克智能成立于1993年，主营业务为精密焊接设备，在精密焊接领域具备核心
技术优势，基于焊接底层工艺同源性，公司近年来布局半导体封装固晶键合领
域，23年固晶键合封装设备实现营收0.24亿元，同比增长57%。公司深度绑定
全球头部消费电子企业，主要业务毛利率保持50%以上。伴随下游消费电子市
场需求复苏及公司在半导体封装领域的持续拓展，公司有望迎来较好发展机会。
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