乐鑫科技-市场前景及投资研究报告-“连接处理”，双管齐下，“软硬兼施”，万物互联.pdf

数字芯片设计

2024年07月07日

究研司公u

乐鑫科技（688018.SH）买入（首次评级）

“连接+处理”双管齐下，“软硬兼施”拥抱万当前价格：96.36元

物互联基本数据

总股本/流通股本(百万股)112.19/112.19

投资要点：流通A股市值(百万元)10,810.48

每股净资产(元)23.30

资产负债率(%)12.36

聚焦物联网赛道，起步于Wi-FiMCU，不断拓宽产品线一年内最高/最低价(元)141.46/70.30

乐鑫科技成立于2008年，专注于物联网芯片设计与解决方案。公一年内股价相对走势

司以连接+处理为核心，提供AIoTMCU及其软件，通过自主研发的

盖覆次首司公芯片、操作系统等，构建多样化的应用场景。乐鑫ESP系列芯片、模

组和开发板已广泛应用于智能产品，已成为物联网应用的首选。2013

年推出首款Wi-Fi芯片，截至2023年9月，芯片出货量超10亿颗，

在Wi-FiMCU领域占据行业领导地位。

以“连接”与“处理”为硬件升级主线，把握市场主流趋势

乐鑫科技起步于Wi-FiMCU，自2014年发布大热产品ESP8266

以来，已在Wi-FiMCU这一细分领域拥有了深厚的技术积淀和客户口

碑。近年来，受到无线通信技术不断丰富，Wi-Fi协议不断演进等技术

发展的影响，乐鑫产品由Wi-FiMCU扩展至WirelessSoC，兼容更多

协议，提高产品集成度，顺应市场需求，也进一步巩固其在Wi-FiMCU

领域的市场地位。此外，乐鑫自ESP32-S3系列开始加强芯片AI方向

的功能，采用RISC-V架构，在满足灵活性的同时降低研发成本。2024

年2月，乐鑫发布ESP32-P4，开始涉足纯粹的高性能处理市场。

软件与生态相辅相成，多维构建产品护城河