KEYENCE基恩士UV激光刻印机引进指南 [电子器件行业篇].pdf

和mm三

基义十

UV激交歼印机5引进指南

电子议备行业篇

到电子设备行业的趋势

构成部件的小型化、落型化

随着产品的高功能化,构成部件的小型化、薄型化程度越来越高,需要在有限的空间内刻印极小的文字并减少刻印损伤。

以封装的小型化为例,其面积比已经缩小到了以往的10。

|封装小型化的发展进程

人

QFP12.8mm

各j;重刁衣关

面积比1009%6

二

BGA关

球栅阵列封装

面积比22%

4

1ABCDEDG

WL-CSF12345673.4mm

晶丽级芯片尺寸封装区

,二引面积比10%

以零件为单位强化可追漳性

近年来.智能手机和平板电脑等超薄型通信设备的销量不断增加。

随着产品的高品质化以及制造工序的高效化发展,可追溯范围不仅是最终产品,也扩展到了它的构成零部件。

|智能手机构成部件的可追溯性

到UV激光刻印机的优点01

减少给产品造成的损伤

|不破坏零件内部的刻印

电子部件的小型化程度逐年递增,封装树脂也在向薄型化发展。基本波长激光os4m

部件表面层与内部电路的间队消失,透过的激光导致元件破损的风站二

险越来越高。1

UV激光与众多材料都容易吸收的基本波长激光相比,透过率可降EC

低到105左右,能够实现破损风险较低的刻印。

而且,基本波长激光的刻印面凹凸不平,UV激光则能够实现雕刻量_

UW激光355nm

均匀的刻印面。站圣装树脂

+根据本公司的实验结果得出的模具树脂透过率的一个示例。本|

|减少了激光背面转印的刻印

除了能减少透过树脂的激光,对于金属和陶瓷等材质吸收率也较高，基本波长激光UV激光

能降低较薄部件受到的热影响,减轻背面受到的损伤。站二

以迎合今后不断发展的产品薄型化需求。时

各种材质(树脂)的吸收率金属的光吸收率

(厚度:mm)耻收率(9

氟树脂(0.23)8六绿色波长到本波长

|||

|||

聚忆堪(0.12)8一

|||

璃环氧树腊(3。-|

玻璃环氧树脂(3.00)Lao||

亚胺

EU有40