盛美上海-市场前景及投资研究报告：国产清洗设备龙头，半导体设备平台化.pdf

电子/半导体

公

司

研盛美上海（688082.SH）国产清洗设备龙头，塑造半导体设备平台化蓝图

究

2024年07月09日

——公司首次覆盖报告

投资评级：买入（首次）

日期2024/7/8

当前股价(元)86.11国产清洗设备龙头，打造全球化领先设备平台，首次覆盖给予“买入”评级

公一年最高最低(元)125.19/68.80公司以清洗设备为轴向外拓展，现已形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管

司

首总市值(亿元)375.57+涂胶显影+PECVD”的六大产品系列，可覆盖前道半导体制造、后道先进封装、

次流通市值(亿元)65.33硅片制造三大类工艺设备应用领域。2018-2023年公司营收CAGR47.87%，公司坚

覆

总股本(亿股)4.36持差异化创新以及多品类产品矩阵深受国内外市场认可，在晶圆厂扩产及

盖

报流通股本(亿股)0.76的黄金机遇下，公司在手订单充足，打开成长天花板。我们预计2024-2026年公司

告

近3个月换手率(%)147.08可分别实现归母净利润10.71/15.69/20.67亿元，EPS2.46/3.60/4.74，当前股价对应

PE35.1/23.9/18.2倍，首次覆盖给予“买入”评级。

股价走势图

清洗设备：差异化技术铸就产品壁垒，份额有望持续提升

盛美上海沪深300随着下游晶圆厂扩产以及技术进步，清洗设备需求不断提升，市场空间广阔。公

24%司SAPS+TEBO+Tahoe三大技术构筑清洗设备技术壁垒，覆盖的清洗步骤已达大

12%约90%-95%。同时，公司研发推出两款与TEBO清洗工艺配合的IPA及超临界

0%

-12%CO2干燥技术，打造核心竞争力，有望快速实现中国市场55%-60%市占率目标。

-24%

-36%炉管、电镀、先进封装湿法设备：多品类布局，构建平台化产品矩阵

开-48%立式炉管方面，公司研发进展迅速，已实现LPCVD、氧化、退火和ALD应用，

源2023-072023-112024-03

证数据：聚源有望打开业绩新增长点；电镀设备方面，公司具有差异化技术与齐全的产品品类，

券是全球范围内少数几家掌握芯片铜互连电镀铜技术核心专利并实现产业化的公司之

证一；先进封装湿法设备方面，后摩尔定律时代，先进封装市场占比的提升拉动设备

券需求，相关设备环节具有广阔的市场空间。

研

究

报成长空间：进军PECVD、涂胶显影市场，加速开拓潜在市场空间

告2022年末公司分别推出UltraPmaxPECVD设备及涂胶显影设备，2024年公司预计

拥有2-3名核心PECVD客户，并于2025年有望开始放量贡献营收，支撑公司未来

5-8年高速