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2016年半导体材料行业深度研究报告
目录
1.半导体的生产与封装离不开化工品
2.半导体材料是国内芯片生产的最薄弱环节
3.半导体材料迎来黄金发展期
4.主要化学品:光刻胶、大硅片、CMP、电子气体
5.总结:国内重点上市公司估值表
2
半导体材料是电子信息产业的重要支撑材料
半导体材料:一类具有半导体性能、可用来制作集成电路和半导体器件的重要基
础材料,支撑着通信、计算机、信息家电与网络技术等电子信息产业的发展。
图1半导体产业链
基础化工
精细化工
终端产品
电子化学品
半导体材料集成电路
(IC)
芯片设芯片制芯片封分立器件
计造装
光电器件
半导体设备传感器
资料来源:上海新阳招股说明书,海通证券研究所
3
半导体制造与封装每个环节都离不开化工品
半导体材料按生产工艺链可分为晶圆制造材料和封装材料。
图2半导体制造及封装过程中所需用到的化学材料
晶硅片半导体气体
圆
气相沉
CMP
制光刻胶及配套试剂/掺杂气材料靶材
清洗液反应气光掩膜版显影液蚀刻液气去胶剂积气体
造
工表面涂敷光刻离子气相化学金属
艺清洗氧化光刻预烘曝光显影后烘蚀刻胶去注入沉积机械溅镀
及胶除抛光
材
料
半导
体封封装划片固定背磨贴膜测试
装工
艺及
材料模塑化合物、芯片粘接、填充料、键合线和灌封料等
资料来源:段定夫《半导体工业用高纯度气体与化学品的应用》等,海通证券研究所
4
芯片制造对化工材料提出更高的要求
摩尔定律:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加
一倍,性能也将提升一倍。
近年来,按照摩尔定律,芯片集成度不断提高,制程节点不断缩小。目前,世界集成电路
生产水平最高已达到14nm,主流生产线的技术水平为28nm。而且小于20nm的制
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