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HEDP溶液钢铁基体镀铜工艺的争论
张强;曾振欧;徐金来;赵国鹏
【摘要】承受赫尔槽试验和直流电解方法争论了HEDP镀液在钢铁基体上预镀铜的工艺过程,给出了最优镀液组成和最正确工艺条件:Cu~(2+)10g/L,HEDP160g/L,K_2CO_360g/L,pH9.0,温度50℃,通气搅拌,阴极电流密度2A/dm~2.试验结果说明,上述HEDP镀液组成简洁、简洁维护,不加任何添加剂的平均分散力量为62.21%,深镀力量为100%;可操作的阴极电流密度范围较宽,阴极电流密度为2A/dm~2时的镀速达0.37μm/min;得到的半光亮铜镀层结合力良好、结晶细
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