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smt虚焊整改报告
篇一：SMT电感问题分析报告SMT电感虚焊缘由分析
针对SMT段电感虚焊问题，对可能造成虚焊的缘由做如下分析虚焊：焊点处只有少量的锡焊住，元件引脚与焊端电极金属镀层
产生剥离现象，造成接触不良，时通时断。
客户：日本车顶灯，在客户端觉察电感L1位置焊点发生开裂，电
感一端焊点与PCB的PAD盘没有形成良好的金属合金层。制程:此不良发生于SMT段,制程为无铅印锡膏回流焊接制程。现象：电感一端焊点翘起，未与PAD盘良好焊接，初步判定为
电感虚焊。
依据以上现象，做如下分析：
综上所述：这次不良虚焊初步判定为不良修理造成，后续将增加跟踪。避
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