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IC的制作分为三大块:1、IC的设计。2、晶圆的制造。3、封装
大家知道,随着科学技术的进展和不断提高,我们现在卖的芯片在我们的生活中无处不在,和我们的生活息息相关。举个例子来说吧,大到宇宙飞船,人造卫星,小到我们家里的电动玩具,里面都有芯片的存在。这就表达了芯片对人类生活的重要性。
一个产品,一般都要经过如下几个过程,从设计开发到制造,最终到用户手上。我们处在IC这个行业中,也是一样的。虽然我们现在仅仅是在销售这个环节上,但我看来,我们应当对整个IC的产生的过程都要有所了解。
IC这个制造过程我们可以把它分为上,中,下三游。上游是IC设计,〔包括规律设计,电路设计和图形设
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