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电子产品防水设计规范
篇一:电子产品设计规范案
1.ID造型;
一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的,收到客户的原始资料(可以是草图,也
可以是文字说明),ID即开始外形的设计;ID绘制满足客户要求的外形图方案,交客户确
认,逐步修改直至客户认同;也有的公司是ID绘制几种草案,由客户选定一种,ID再在此
草案基础上绘制外形图;外形图的类型,可以是2D的工程图,含必要的投影视图;也可以
是JPG彩图;不管是哪一种,一般需注名整体尺寸,至于表面工艺的要求则根据实际情
况,尽量完整;外形图确定以后,接下来的工作就是结构设计工程师(以下简称MD)的了;
顺便提一下,如果客户的创意比较完整,有的公司就不用ID直接用MD做外形图;
如果产品对内部结构有明确的要求,有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进
来协助外形的调整;
MD开始启动,先是资料核对,ID给MD的资料可以是JPG彩图,MD将彩图导入
PROE后描线;ID给MD的资料还可以是IGES线画图,MD将IGES线画图导入PROE
1
后描线,这种方法精度较高;此外,如果是手机设计,还需要客户提供完整的电子方
案,甚至实物;
2。建摸阶段,
以我的工作方法为,MD根据ID提供的资料,先绘制一个基本形状(我习惯用
BASE作为文件名);BASE就象大楼的基石,所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考
依据;所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同,ID侧重造型,不必理会拔模角度,
而MD不但要在BASE里做出拔模角度,还要清楚各个零件的装配关系,建议结构部的
同事之间做一下小范围的沟通,交换一下意见,以免走弯路;
具体做法是先导入ID提供的文件,要尊重ID的设计意图,不能随意更改;
描线,PROE是参数化的设计工具,描线的目的在于方便测量和修改;
绘制曲面,曲面要和实体尽量一致,也是后续拆图的依据,可以的话尽量整合成封闭
曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补;
BASE完成,请ID确认一下,这一步不要省略建摸阶段第二步,在BASE的基础上
取面,拆画出各个零部件,拆方式以ID的外形图为依据;
面/底壳,电池门只需做初步外形,里面掏完薄壳即可;
我做MP3,MP4的面/底壳壁厚取1.50mm,手机面/底壳
2
壁厚取2.00mm,挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm,防水产品面/底壳壁厚可以取
3.00mm;
另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过,是客人担心强度一再坚持的,其实
3.00mm已经非常保险了,壁厚太厚很容易缩水,也容易产生内应力引起变形,担心强
度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决,效果远好过单一的增加壁厚;
建摸阶段第三步,制作装配图,将拆画出各个零部件按装配顺序别引入,选择参考
中心重合的对齐方式;放入电子方案,如LCD,LED,BATTERY,COB。。。将各个零部
件引入装配图时,根据需要将有些零部件先做成一个组件,然后再把组件引入装配图时。
如做翻盖手机时,总装配图里只有两个组件,上盖是一个组件,下盖是一个组件。
上盖组件里面又为A壳组件,B壳组件和LCD组件。下盖组件里面又为C壳组件,
D壳组件,主板组件和电池组件等。还可以再往下
3、初始造型阶段:三个方面;
A:由造型工程师设计出产品的整体造型(ODM);可由客户选择方案或自主开发。B:客
户提供设计资料,如:IGS档(居多)或者是图片(OEM)。
C:由原有的外形的基础上更改;可由客户选择方案或自主开发。
3
4建摸阶段第四步,位置检查,一般元件的摆放是有位置要求的。
如:LCD的位置可以这样思考,镜片厚度1.50mm,双面帖厚度0.20mm,面壳局部
掏薄厚
度0.60mm,则LCD到最外面的距离就是2.30mm;元件之间不能干涉,且有距离要
求。如电波钟设计时,为保障接收效果,接收天线到电池之间的距离要求大于20mm;为了
设计方便,装配图内的元件最好设置为不同颜色,以便区;所有大元件摆放妥当之后,
我还是建议,为保险起见,请ID再确认一次外
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