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HTCC产品气密性封装的平行缝焊工艺研究.docx

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    HTCC产品气密性封装的平行缝焊工艺争论

    陈曦;甘志华;苗春蕾

    【期刊名称】《《电子与封装》》

    【年(卷),期】2023(019)010

    【总页数】5页(P8-12)

    【关键词】高温共烧陶瓷;气密性封装;平行缝焊

    【作者】陈曦;甘志华;苗春蕾

    【作者单位】北京七星华创微电子有限责任公司北京100015

    【正文语种】中文

    【中图分类】TN305.94

    引言

    HTCC基板具有构造强度高、热导率高、材料本钱较低、化学稳定性好和布线密度高等优点，因此在大功率微组装电路中具有宽阔的应用前景。HTCC产品作为HTCC基板的衍生品，是指在HTCC基板的四周焊接上可伐围框并配

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