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CONTENTSAI3
摩尔定律实现受阻,先进封装之风兴起4
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01MoreMooreMoreThanMoore6
012070(DualIn-linePackageDIP)2080QuadFlatPackageQFP)(LeadlessChipCarrierLCC)(SmallOutlinePackage,SOP)(PinGridArray,PGA)20(BallGridArrayBGA)(ChipScalePackageCSP)9021FlipChipWaferLevelPackageWLP)2.5D/3D7
01I/ObumpBumpPitchI/OIDTechExI/O100μm(FlipChip)BumpDensity(TSV)(WLP)/2.5DInterposer3DChiplet2.5D/3DSoIC8
0112342.5D/3DI/ORDLI/O569
01ChipletBumpRDLWaferTSVRDLWaferBumpTSVBumpRDLBump2.5D/3DXYZInterposerRDLTSV2.5D/3DWaferTSV2.5DWLPBumpRDLWaferTSVSiP10
01ChipletBumpRDLWaferTSV1Bump100um5umI/OBumpSKSiP11
01ChipletBumpRDLWaferTSV2RDLRDLI/OI/OI/OI/OI/ORDLI/ORDLSiP12
01ChipletBumpRDLWaferTSV3Wafer6812182.5D13SiP
01ChipletBumpRDLWaferTSV4TSVTSVTSVThrough-SiliconViaZ2.5D3DTSVTSVCMOSHBMMEMSTSV14SK
01ChipletX/YTSVX/YX/YX/YInFOEMIBBumpRDLTSVWaferWLPX/YX/YZTSVFan-inI/OFan-outDieWLPFIWLPICFIWLPFOWLPRDLI/O15SiP
01ChipletX/YInFOIntegratedFan-outInFOTSMC2017InFOFOWLPFOWLPFan-outInFO_PoPInFO_oSInFO_PoPFOWLPPoPDRAMInFO_oSInFORDLInFO_PoPPCB5GFOWLP和InFO对比InFO_PoPInFO_oSIntelSiP16
01ChipletX/YEMIBEmbeddedMulti-DieInterconnectBridgeEMIB2018TSVXYEMIBEMIBEMIBIntelSiP17
01ChipletZTSVZ2.5DTSV3DTSV2.5DTSV3DTSVI/OZTSVTSVInterposer2.5D3D3D3D2.5D2.5D2.5D3D2.5D3DCoWoSFoverosCo-EMIB-SoICX-Cube2.5D3DSiP数据:SiP与先进封装技术公众号18
01ChipletZCoWoSChiponWaferonSubstrateTSV2011CoWoSCoWoS-SCoWoS-RCoWoS-LCoW(ChiponWafer)2.5DSRRDLLLSICoWoS-SCoWTSVRDLCoWoS-LCoWoS-RCoWoS-LRDLCoWoS-RRDLInFOHBMSoCLSICoWoS-SInFOCoWoSCoWoS19
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01I-CubeChip
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