【英/法语版】国际标准 IEC 60664-3:2003/AMD1:2010 EN-FR Amendment 1 - Insulation coordination for equipment within low-voltage systems - Part 3: Use of coating, potting or moulding for protection against pollution “修订1 - 低压系统内设备绝缘协调-第3部分：用于保护防止污染的涂层、封装或成型的使用”.pdf

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IEC60664-3:2003/AMD1:2010EN-FRAmendment1是关于低电压系统中的设备绝缘协调的第3部分：用于保护污染的涂层、灌封或成型的使用。

IEC60664标准系列是关于电气设备绝缘材料的测试和认证标准。IEC60664-3是该系列的一部分，专门关注低电压系统中的设备绝缘。该部分主要关注设备保护污染的绝缘处理方法。

具体来说，此标准详细说明了以下内容：

*涂层、灌封或成型是用于保护设备免受污染的方法，适用于特定的情况和设备。

*使用这些方法需要遵循一定的规则和要求，包括材料的类型、厚度、固化条件等。

*在使用这些方法时，需要考虑设备的特性和环境条件，以确定最佳的处理方法。

*这些方法的使用可以与其他电气和机械保护措施相结合，以提高设备的整体保护水平。

IEC60664-3:2003/AMD1:2010EN-FRAmendment1标准是关于低电压系统中的设备如何使用涂层、灌封或成型来保护其免受污染的详细指南。这些方法的使用需要考虑到设备的特性和环境条件，以确保设备的电气性能和安全。