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1+X集成电路理论模拟习题含参考答案
一、单选题(共30题,每题1分,共30分)
1、主要使用万用表、毫伏表、示波器、兆欧表、信号发生器等测试设备主要用来测试()。
A、电子成品的几何性能
B、电子产品的物理性能
C、电子产品的功能性能
D、以上都是
正确答案:B
2、下列描述正确的是()。
A、DIP和S0P封装一般为重力式分选
B、QFP和SOP封装一般为重力式分选
C、PLCC和LCCC封装一般为重力式分选
D、BGA封装一般为重力式分选
正确答案:A
3、下列选项中不属于“5s”管理要求的是()。
A、培训
B、清扫
C、整理
D、素养
正确答案:A
答案解析:5S管理起源于日本,是指在生产现场对人员、机器、材料、方法等生产要素进行有效管理的一种管理方式。5S即整理(SEIRI)、整顿(SEITON)、清扫(SEISO)、清洁(SEIKETSU)、素养(SHITSUKE),因为这5个词日语中罗马拼音的第一个字母都是S,所以简称为5S。
4、编带完成外观检查后,需要进入()环节。
A、编带
B、上料
C、测试
D、真空包装
正确答案:D
答案解析:转塔式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为:上料→测试→编带→外观检查→真空包装。
5、封装工艺中,将塑封后的芯片放到温度为175±5℃的高温烘箱内的作用是()。
A、剔除塑封虚封的产品
B、改变塑封外形
C、测试产品耐高温效果
D、消除内部应力,保护芯片
正确答案:D
6、SOP封装的芯片一般采用()形式进行包装。
A、卷盘
B、编带
C、料管
D、料盘
正确答案:B
答案解析:SOP封装因其体积小等特点,一般采用编带包装形式。
7、以下语句表示最后启动定时器,等待中断的是()。
A、TIM6-CTC0_b.Freerun=1;
B、TIM6-CTC0_b.COUNT0INT_EN=1;
C、TIM6-CTC0_b.COUNTEN=1;
D、TIM6-CTC0_b.COUNTFW==0
正确答案:C
8、离子注入过程中需要遵守三大方向,其中一个是掺杂物类型是由()材料决定的。
A、离子电流
B、离子电流与注入时间相乘
C、离子轰击注入的能量
D、离子源材料
正确答案:D
9、重力式分选机的测试环节是在()中进行。
A、主转塔
B、旋转台
C、测试轨道
D、水平面上
正确答案:C
答案解析:重力式分选机的测试环节是在测试轨道中进行的。主转塔和旋转台是转塔式分选机的设备,平移式分选机是在水平面上完成芯片的测试、分选。
10、在电子产品测试中需保证测试环境稳定,其中测试环境是指()。
A、硬件环境(硬件配置一致)
B、软件环境(软件版本一致)
C、使用环境(周围环境对测试的影响)
D、以上都是
正确答案:D
11、激光打标文本内容和格式设置好之后,需要()。
A、选择打标文档
B、点击保存按钮
C、点击开始打标按钮
D、调整光具位置
正确答案:B
答案解析:打标文本内容编辑好后点击“保存”即可,然后开始调整光具位置准备打标。
12、用转塔式分选机设备进行芯片检测的第二个环节是()。
A、编带
B、上料
C、测试
D、外观检查
正确答案:C
答案解析:转塔式分选机设备芯片检测工艺的操作步骤一般为:上料→测试→编带→外观检查→真空包装。
13、分选机选择依据是()。
A、芯片封装类型
B、芯片的电气特性
C、芯片的应用等级
D、芯片的管脚数量
正确答案:A
14、在控制LED灯的任务中,PB-OUTEN=0x00ff的意思是()。
A、PB0~PB7设置为输入方式
B、PB0~PB7设置为输出方式
C、PB0~PB7设置为高电平
D、PB0~PB7设置为低电平
正确答案:B
15、塑封一般采用()为塑封料。
A、芳烃类塑料
B、热固性塑料
C、热塑性塑料
D、人工催化塑料
E、结晶性塑料
正确答案:B
16、窄间距小外形封装的英文简称为()。
A、SIP
B、SOP
C、SSOP
D、QFP
正确答案:C
答案解析:SIP-单列直插式封装;SOP-小外形封装;SSOP-窄间距小外形封装;QFP-四侧引脚扁平封装。
17、添加连线时,在先的起点处()鼠标,移动光标,在线的终点()鼠标完成连线绘制。
A、双击、双击
B、单击、双击
C、单击、单击
D、双击、单击
正确答案:B
18、下列描述错误的是()。
A、平移式分选机是在水平面上完成芯片的转移、测试与分选的设备
B、重力式分选机为斜背式双工位或多工位自动测试分选机
C、转塔式分选机分选工序依靠主转盘执行
D、以上描述都不对
正确答案:D
19、芯片检测工艺中,整批芯片完成外观检查后,需要进入()环节。
A、上料
B、真空包装
C、编带
D、测试
正确答案:B
20、晶圆检测工艺中,导片结束后,需
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