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证券研究报告2024.05.29
半导体
“芯机遇”系列：见微知著，半导体真空零
部件砥砺前行
江磊分析员彭虎分析员石晓彬分析员
SAC执证编号：S0080523070007SAC执证编号：S0080521020001SAC执证编号：S0080521030001
SFCCERef：BTT278SFCCERef：BRE806xiaobin.shi@
lei.jiang@hu.peng@
纵轴：相对值（%）观点聚焦
110沪深300中金半导体投资建议
100真空系统为半导体设备中核心的零部件，尤其在等离子体设备运行时对真
90空环境的要求尤为严苛。目前真空系统中核心部件（真空泵、阀门、腔
体、测量仪器）等皆主要由美、日、欧洲企业供应。随着半导体供应链安
80
全重要性日趋增加，我们认为未来真空零部件国产替代有望加速。
70
60理由
2023-052023-082023-112024-022024-05
真空系统为干法（等离子体）设备中核心的组成部分之一。真空系统通常
由真空泵（低温泵、干泵、分子泵等）、真空阀门（隔离阀、传输阀、调压
股票股票目标P/E(x)
阀、插板阀等）、真空测量仪器（薄膜真空规、压力开关等）、真空腔体、
名称评级价格2024E2025E真空管路及法兰等核心零部件构成。在半导体干法设备中通常需要在真空
江丰电子-A跑赢行业57.5035.724.2条件下利用高频高压使电极周围的气体电离形成等离子体，并对晶圆进行
富创精密-A跑赢行业88.8644.026.8加工，因此真空系统在干法设备中起到至关重要的作用。
中金一级行业：科技
2023年全球真空零部件市场约55.9-83.8亿美元。我们从半导体设备零部
资料来源：Wind，彭博资讯，中金公司研究部件两大下游市场出发，根据SEMI，2023年全球前道设备市场规模906亿
美元，真空系统在设备采购中占比约20-30%，2023年全球设备厂采购真
⚫半导体|半导体设备系列二：半导体制造产能扩张，设
备零部件需求旺盛(2022.03.21)空零部件约35.9~53.8亿美元；根据全球晶圆厂零部件采购金额在
⚫半导体|“芯机遇”系列：半导体材料小而美赛道，国产100~150亿美元推算出晶圆厂端每年采购真空类备件约20~30亿美元。
替代加速成长(2023.04.02)
⚫半导体|“芯机遇”系列：LCD产业链有望“量价齐升”国产化率较低，看好真空零部件加速实现替代。半导体真空零部件目前主
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