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全球市场研究报告
IC封装基板材料全球市场总体规模
据QYResearch调研团队最新报告“全球IC封装基板材料市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球
IC封装基板材料市场规模将达到108.4亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为7.8%。
图.IC封装基板材料，全球市场总体规模
GlobalMarketSize($Mn)
201920242030
如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球IC封装基板材料市场研究报告2024-2030”.
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全球市场研究报告
图.全球IC封装基板材料市场前10强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最新数
据以本公司最新调研数据为准）
全球市场主要企业排名
味之素
长春
三菱瓦斯
南亚塑胶
昭和电工
三井金属
松下电工
住友电木
积水化学
晶化科技
如上图表/数据，摘自QYResearch报告“全球IC封装基板材料市场研究报告2024-2030”，排名基于2023数据。目前最新数据，以本公
司最新调研数据为准。
根据QYResearch头部企业研究中心调研，全球范围内IC封装基板材料生产商主要包括味之素、长春、三
菱瓦斯、南亚塑胶、昭和电工等。2023年，全球前四大厂商占有大约26.0%的市场份额。
Copyright©QYResearch|market@|
全球市场研究报告
图.IC封装基板材料，全球市场规模，按产品类型细分
201920202021202220232024202520262027202820292030
基板树脂铜箔绝缘材料
如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球IC封装基板材料市场研究报告2024-2030”.
就产品类型而言，目前基板树脂是最主要的细分产品，占据大约55.5%的份额。
图.IC封装基板材料，全球市场规模，按应用细分
Copyright©QYResearch|market@|
全球市场研究报告
201920202021202220232024202520262027202820292030
FC-BGAFC-CSPWBBGA
如上图表/数据，摘自QYResearch最新报告“全球IC封装基板材料市场研究报告2024-2030”.
就产品应用而言，目前FC-BGA是最主要的需求来源，占据大约56.7%的份额。
图.全球主要市场IC封装基板材料规模
MarketSizeByRegion,2019Vs2024VS2030
台湾中国大陆日本韩国东南亚其他
201920232030
Copyright©QYResearch|market@|
全球市场研究报告
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