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dxp设计技巧实例笔记(包含蛇形走线)

材料表：Reportsbillofmaterials，或ReportssimpleBOM

测量尺寸：Ctrl+M

PROTEL走线时改线宽：按TAB键。

QFP封装元器件管脚间距≥0.5mm

反面一般只能放2PIN器件，多PIN器件重量不能超过2克

QFP、BGA器件周围3mm不放其他器件

表贴元器件最小0603封装

DCP010505BP输入电容用2.2uF/0805封装陶瓷电容，输出电容用一个1uF/0805封装陶瓷电容和一个10V/10uF电解电容

多上下拉电阻用0603封装电阻，用表贴排阻的话供货厂家少

如何让相同的器件依次编号？ 先RESETALL（先打开所有项目文档，在不LOCK状态下RESETALL），然后全部LOCK（鼠标右键FINDSIMILATEOBJECT，选勾selectmatching，选择OPENDOCUMENT，在INSPECTOR中选择LOCKDESIGNATOR），然后过滤某种器件，解除LOCK，然后用Toolsannotate对该种器件编号，然后不用（清除过滤和LOCK编好号的器件），直接过滤另外一种器件，解除LOCK，其后步骤同上。

在PowerPCB里导出网络表：FileReportPowerPCBV3.0FormatNetlist

Dxp2004点亮网络：编辑（E），选择（S），物理连接（C）快捷键：Ctrl+H

如何将修改应用到多个图纸？ 在FindSimilarObjects对话框，下面的复选框除了“CreateExpression”不选，其他全选,下拉列表选“OpenDocuments”。在Inspector对话框Includexxxfromopendocuments。

Toolsannotate里也可以把元器件编号全部复位。

PCB图改变连线为任意角度或弧线的快捷方式：shift+空格。每按一次，改变一种连线方式。

过孔是默认不加阻焊层（绿油）的，可在过孔的属性：Forcecompletetentingontop和Forcecompletetentingonbottom两项中进行选择，打勾即加阻焊层。

TOPPASTE：表面意思是指顶层焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给PCB厂。

TOPSOLDER：表面意思是指顶层阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂。

PowerPCB中如何看焊盘和过孔的孔径？－SelectAnything点击焊盘或过孔使高亮右键菜单Query/Modify…PadStack按钮Pin:选择管脚，Drill:内径。

如下图所示，D2的2脚和3脚不能这样连接，焊的时候锡会连到一起。应该从两边绕。

威赛（EDP02-CPU）BGA下过孔外径30mil，内径12mil；只有TOP层外径改为23mil，其他层外径30mil，整板过孔尺寸一样。（EDP03-CPU）电源处过孔外径40mil，内径20mil；其他过孔外径30mil，内径16mil。

在层间切换：小键盘的“+”

将PCB图的某元件封装导入*.PcbLib：1.先画PCB图的外框，ImportChangesFrom*.PrjPCB，根据已安装的库文件调入元器件，ValidateChanges，在最右边的Message窗口可看到哪些元器件的封装没找到“FootprintNotFoundCR2032”。2.生成本PCB图的PcbLib，保存。3.找到以前有的元件封装的PCB文件，找到该元件，复制。4.打开本PCB图的PcbLib，Edit-PasteComponent，保存，只有保存后才能在安装的库里找到该元件。

如何去掉PCB文件板子周围的MXX字符？

右键点击一个MXX字符过滤，把MXX改为M*，选择SAME，过滤出来后选择HIDE。

PADSlayout2005中打开状态窗口：Window菜单-Status

打印装焊图问题，把PCB图转90度字符会出现错位的解决办法：原因是元件标号的autoposition属性全为left-above，将left-above属性的字符全选中，将该属性改为manual。然后Ctrl+A选中全图，鼠标左键点在某个元器件上，按空格键，然后松开鼠标，在弹出的消息框“Rebuild