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*of14*of14PCB正负片工艺简介1.正负片流程…………......32.正片流程….................…………..…….............................53.负片流程........…...……..…...........................................................104.正负片优缺点比较…………..….........…...…..……............................13目录正片流程负片流程●正片流程使用的底片为负片(黑底白字)●负片流程使用的底片为正片(白底黑字)注:去膜Stripping外层前处理Pre-treatment压膜DryFilmLamination曝光Exposing显影Develop蚀刻Etch镀二次铜PatternPlating镀一次铜PanelPlating外层前处理Pre-treatment压膜DryFilmLamination曝光Exposing显影Develop镀锡PlatingSn去膜Strip蚀刻Etch剥锡TinStrip正片与负片流程是针对外层线路而言的1.正负片流程镀一次铜PanelPlating1.正负片流程●正片流程使用的底片为负片(黑底白字)●负片流程使用的底片为正片(白底黑字)注:正片流程负片流程本页采用动画播放Pre-treatmentExposureResistEtchDevelopStripfilm压膜/涂布去膜前处理显影曝光蚀刻DES线是指将底片上的影像转移至压完干膜/湿墨的PCB上,透光阻剂聚合下面的线路得到保护,未聚合的阻剂无法保护覆盖的铜箔将被蚀刻,从而形成线路2.正片流程正片流程(TentingProcess)前处理:外层前处理的目的是粗化铜面和清洁铜面(磨刷+微蚀),提高干膜与板子的结合力.前处理流程:入料---脱脂---水洗---微蚀---水洗---吸干---烘干通常前处理方式分三种：a.刷磨法(Brush)b.化学法(Microetch)c.喷砂法(Pumice)各制程前处理方式制程处理方式刷轮材质/药水内层前处理微蚀硫酸/双氧水压合前处理棕化/黑化棕/黑化药水电镀Deburr线磨刷尼龙刷外层前处理磨刷+微蚀尼龙刷+硫酸/双氧水

砂带+尼龙刷+硫酸/双氧水防焊前处理磨刷+微蚀尼龙刷+硫酸/双氧水

尼龙刷+超粗化

Pumice2.正片流程压膜:在板面上覆盖一层感光干膜,以便进行外层影像转移.干膜是一种做为电路板影像转移用的干性感光薄膜阻剂,另有PE及PET两层皮膜将之夹心保护。现场施工时可将PE的隔离层撕掉，让中间的感光阻剂膜压贴在板子的铜面上,在经过底片感光后即可再撕掉PET的表护膜，进行冲洗显像而形成线路图形的局部阻剂，进而可再执行蚀刻(内层)或电镀(外层)制程，最后在蚀铜及剥膜后，即得到有裸铜线路的板面。感光树脂层BaseFilm(PET)ProtectionFilm(PE)DryFilmStructure2.正片流程曝光:外层曝光(自动曝光机)手动曝光机外层曝光(半自动曝光机)将底片上的影像利用紫外线或紫外光(UV)的能量，使干膜或湿墨中的正型感光分解物质进行感光聚合的化学反应，以达到选择性局部架桥硬化的阻剂(Resist)效果，而完成影像转移的目的称为曝光。2.正片流程DES(显影、蚀刻和去墨或去膜):显影、蚀刻和去墨或去膜（涂布板是去墨，压膜板则为去膜）在同一条处理线（简称蚀刻线或DES线）上完成。这是曝光后的三道重要工序，线路在这里形成。而之前各种制造缺陷，在这里突出的表现了出来。DES的好坏，直接关系到线路板的最终质量，包括修补数、重工率和报废率等。因此对其实行有效的监控，和在发现制造缺陷以后及时采取应措施，显得非常重要。DES线DES2.正片流程Pre-treatmentPlatingCuDrillResistExposure/Develop钻孔曝光显影前处理镀一次铜压膜EtchTin-LeadStripPlatingSnStripfilmPatternPlating剥锡二次铜去膜蚀刻镀锡SES线使用底片