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聚芳醚酮的合成

聚芳醚酮的合成目录

聚芳醚酮的合成1引言2聚芳醚酮作为一种高性能工程塑料，在近年来备受关注并得到广泛应用。具备卓越的耐高温性能、耐化学腐蚀性能和优异的力学性能，聚芳醚酮在航空航天、汽车、电子和化工等领域展示了巨大的潜力31.1聚芳醚酮的背景和特点4聚芳醚酮是由芳香族二元酮和芳香族二元醇或芳香族二聚胺通过酯键或醚键反应得到的高分子材料。其化学结构中的芳香环使其具备了优异的热稳定性，能够在高温环境下维持材料的结构完整性和性能稳定性。同时，聚芳醚酮还具有出色的力学性能，包括高强度、高刚度以及优秀的耐磨性和冲击韧性。此外，它还具备良好的电绝缘性能和耐化学腐蚀性能，使其在电子、电气和化工领域得到广泛应用51964年英国ICI公司的GoodmanB等人用对苯氧基苯甲酰氯，在三氯化铝-二氯甲烷体系中成功的合成了聚醚酮

聚芳醚酮的合成但由于分子量低，无法成型，主要是因为聚芳醚酮具有很高的结晶度，致使它在大多数溶剂中不溶解，形成高分子量聚合物以后从反应体系中沉淀出来用亲核取代法合成聚芳醚酮的研究最早是由UnionCarbide公司的Johnson报道的，他们用4.4-二氟二苯甲酮与双酚盐在二甲基亚飙和环丁飙中150-180℃反应，成功合成了聚芳醚酮化合物，但是分子量不高亲电取代反应的另一个缺点是所合成的产物大都有一定的支化度，支化程度严重时，结晶度下降很快，制品性能也大幅降低，限制了其实际应用英国IC1公司的Rosc等人对开发聚芳醚酮报道了一系列研究工作成果，他们找到了二芳基碱这种很好的溶聚芳醚酮的合成1234这是因为二芳基矾在接近聚合物熔点时是聚合产物的优良溶剂，而且它还具有较高的热稳定性、不与反应产物反应等优点PEEK是PAKE中的重要一种，其是全芳香结构半结晶性热塑性聚合物，其玻璃化转变温度(Tg)为143℃，熔点334℃I，最大结品度48%，典型制品的结晶度为20%-30s%,无定形样品的密度为1.264Rose等人是用4,4-二氟二苯甲酮和对苯二酚为单体，以二苯飙为溶剂，于1977年底成功开发出了高分子量的聚醚醚酮(PEEK)，这类材料才得以迅速发展，并于8O年代初期商品化1.2聚芳醚酮的化学结构和基本性质

聚芳醚酮的合成聚醚醚酮(PEEK)是较早开发出来的聚芳醚酮产品，它是由二苯酮二卤代物与对苯二酚碱金属盐聚合而成的

其重复单元有19个碳原子、12个氢原子和3个氧原子，链段结构由数量由苯环、醚键、羰基三者按3:2:?1构成

由于链段中大量醚键的存在，提高了链段的柔顺性，同时链段较规整不含支链，因此，聚醚醚酮(PEEK)能够形成结晶结构

聚醚醚酮可能达到的最大结晶度约为48%，一般常见为20-30%左右

在无定型状态下密度为1.265g/cm,?在最大结晶度下密度为1.320?g/cm36.?7

由于聚醚醚酮(PEEK)不仅具有高性能同时还拥有比重小的特点,所

以常用于航空、航天和汽车的一些要?求以塑代钢的零部件上，同时由于PEEK链结构上主要由苯环基团构成，提高了聚合物链的刚性和耐热性，其熔点(Tm)为334C,再加上它具有结晶性，属于耐高温热塑性塑料图

聚芳醚酮的合成NEXTPEEK的链段结构特点和聚集态结构使其具有突出的耐热性能和较高的机械强度，可在250C以下长期使用，与其它几种常见的耐高温工程塑料，如聚苯硫醚(PPS)、聚四氟乙烯(PTFE)、聚苯醚PPO)等相比，长期使用温度?上限高出约50C

PEEK材料短时使用温度可以达到300°C，短时间在400C几乎不分解

基本性质

1.热稳定性：聚芳醚酮具有出色的热稳定性，能够在高温条件下保持良好的性能。其热分解温度通常在300-400摄氏度之间，使其在高温应用中得到广泛应用

2.机械性能：聚芳醚酮具有优异的力学性能，包括高强度和高刚度。它具备较高的拉伸强度、屈服强度、弯曲强度和硬度等特点，可以承受较大的力和应力，适用于需要高强度和刚度的工程应用

3.化学稳定性：聚芳醚酮对多种化学物质具有良好的耐腐蚀性，能够抵抗酸、碱、溶剂和一些有机溶剂的侵蚀

聚芳醚酮的合成4.电绝缘性能：聚芳醚酮具有良好的电绝缘性能，能够有效地阻断电流传轻质化：聚芳醚酮是一种相对轻质的工程塑料，具有较低的密度6.耐磨性：聚芳醚酮具有出色的耐磨性能，能够抵抗摩擦和磨损7.维度稳定性：聚芳醚酮具有良好的维度稳定性，能够在温度变化和机械应力的作用下维持其形状和尺寸稳定8.低线性热膨胀系数：聚芳醚酮具有比许多其他高性能塑料更低的线性热膨胀系数，表明其在温度变化时膨胀程度较小9.抗老化性能：聚芳醚酮具有良好的抗紫外线辐射和氧气老化的能力，能够在长期暴露于户外或氧气环境中保持其性能稳定10.低吸湿性：聚芳醚酮的吸湿性较低，能够保持其