国际标准 IEC 60191-6-17:2011 EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for stacked packages - Fine-pit.pdf
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IEC60191-6-17:2011en-fr是关于半导体设备机械标准化的第6部分,它规定了表面安装半导体设备封装的大致图纸的准备规则。这个设计指南对于堆叠封装提供了详细解释,特别是对于细间距球栅数组(P-PFBGA)和细间距平面栅格数组(P-PFLGA)的设计。
以下是对IEC60191-6-17:2011en-fr标准中的几个关键点进行详细解释:
一、表面安装半导体设备封装
表面安装半导体设备(也称为表面贴装设备或SMD)是直接安装到印刷电路板(PCB)表面上的一种设备。这种封装方式具有易于组装、可靠性高、易于维修等优点。
二、细间距封装
细间距封装是指设备引脚或焊盘之间的间距小于或接近标准间距,通常用于高密度封装。这种封装方式可以减少占用空间,提高设备的集成度。
三、球栅数组(BGA)和平面栅格数组(FLGA)
球栅数组(BGA)是一种将设备焊盘和引脚以球形焊点形式呈现的封装方式,具有高密度、高可靠性、易于维修等优点。而平面栅格数组(FLGA)则是将设备焊盘和引脚以平面形式呈现的封装方式,同样具有高密度、易于组装等优点。
四、设计指南
对于细间距球栅数组(P-PFBGA)和细间距平面栅格数组(P-PFLGA)的设计,IEC60191-6-17:2011en-fr提供了详细的设计指南,包括但不限于:
*设备布局:如何合理安排设备的各个部分,确保其稳定性和可靠性。
*焊点设计:如何设计焊点和焊盘,确保其稳定性和热阻符合要求。
*引脚排列:如何安排设备的引脚,确保其互连的正确性和稳定性。
*防护设计:如何设计设备的防护结构,确保其在各种环境和使用条件下能够正常工作。
还涉及到材料选择、制造工艺、测试方法等方面的内容。这些设计指南旨在帮助工程师更好地理解和应用这些封装技术,从而提高设备的性能和可靠性。
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